日月光Q2營收逾1,604億 創次高

日月光投控月合併營收表現

半導體封測龍頭大廠日月光投控（3711）8日公告第二季封測事業合併營收949.99億元創下歷史新高，加計EMS電子代工的集團合併營收1,604.39億元，創下季度營收歷史次高紀錄。日月光投控受惠於蘋果及車用新訂單增加，補上消費性需求降溫缺口，對下半年營運逐季成長維持樂觀看法。

日月光投控雖然面臨智慧型手機及個人電腦等消費性晶片封測訂單減少壓力，所幸包括車用及工控、5G基礎建設、高效能運算（HPC）等晶片封測接單強勁，6月封測事業合併營收月增3.7％達328.79億元，較去年同期成長22.0％，爲單月營收歷史新高，第二季封測事業合併營收季增13.1％達949.99億元，較去年同期成長20.3％，改寫歷史新高紀錄。

加入EMS電子代工後，日月光投控6月集團合併營收月增7.8％達579.98億元，較去年同期成長33.9％，爲單月營收第三高。第二季集團合併營收1,604.39億元，較上季成長11.1％，較去年同期成長26.4％，爲季度營收歷史次高。

累計上半年集團合併營收3,048.30億元，較去年同期成長23.7％，改寫歷年同期新高。

雖然中國疫情封城已在6月解封，當地電子產品生產鏈回覆運作，但包括俄烏戰爭、全球通膨、美國升息等變數仍影響終端需求，日月光投控營運長吳田玉於日前股東會表示，半導體產業短期將經過價值和供需調整後，臺灣產業機會多於挑戰，產業鏈往更高價值系統整合，並維持今年營運逐季成長展望不變。

雖然消費性電子相關晶片市況明顯疲弱，但來自車用及工控、高速網路、5G基建等需求強勁，下半年進入蘋果新一代iPhone晶片拉貨旺季，日月光投控維持今年營收逐季成長預期。再者，日月光投控先前預期今年半導體市場年增5～10％，集團營收年成長率將較產業平均水準倍增達10～20％，雖然不確定性上升，但仍維持成長目標不變。