日月光VIPack先進封裝平臺 攻AI／HPC異質整合商機

隨着小晶片（chiplet）設計成爲主流趨勢，進一步提升將多個晶片整合到單個封裝內的需求，日月光發佈VIPack是以3D異質整合爲關鍵技術的先進互連技術解決方案，建立由IC設計、晶圓先進製程、到先進封裝的完整協同合作平臺。

日月光VIPack先進封裝平臺是由六大核心封裝技術組成，透過全面性整合的生態系統協同合作，包括日月光基於高密度RDL的四種扇出型封裝技術，包括FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP等，以及基於直通矽晶穿孔（TSV）的2.5D／3D IC和Co-Packaged Optics等。

日月光表示，六大核心技術除了提供可優化時脈速度、頻寬和電力傳輸的高度整合矽封裝解決方案所需的製程能力，VIPack平臺更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。日月光技術行銷及推廣資深處長Mark Gerber表示，雙面RDL互連線路等關鍵創新技術衍生一系列新的垂直整合封裝技術，爲VIPack平臺創建堅實的基礎。

VIPack平臺提供應用於先進的高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和網路等應用的整合分散式SoC（系統單晶片）和HBM（高寬頻記憶體）互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。高速網絡也面臨將多個複雜組件整合成光學封裝的挑戰，VIPack創新解決方案可將這些組件整合在一個垂直結構中，優化空間和性能。