榮耀X60用上新設計,Magic7要與小米搶首發?
日前,博主@旺仔百事通 爆料稱:“那個出貨量很大的中端機,用上新設計了,目測硬件配置對比同定位競品在好幾個方面遙遙領先。”
雖然該博主並未透露該機的具體型號,不過相關推測認爲是榮耀X60。
據悉,榮耀X60系列目前已經通過了3C認證,預計會有三款機型,其中標準版機型支持35W快充,Pro版支持66W快充。
新機全系均將採用旗艦同款“青海湖電池”,電池容量預計從榮耀X50的5800mAh提升至6000mAh以上,且機身厚度保持不變。
結合近期爆料,榮耀X60將會採用全新的外觀設計,配備1.5K四等深微曲面屏,支持高頻PWM綠洲護眼。此外機身的結構強度也會有所升級,更加抗摔。
有望首發驍龍6 Gen3處理器,CPU由4*A78大核+4*A55小核構成,基本可以看作是驍龍7s Gen2的小核降頻版。
總結看來,續航能力可能是榮耀X60的主要賣點之一。
作爲參考,榮耀 X50 手機發佈於2023年7月,採用十週年特別設計 “拾光之輪”,首次在X系列帶來素皮款,提供燃橙色、勃朗藍、雨後初晴、典雅黑四款可選配色;採用太極緩震架構,讓跌落實現軟着陸,可以實現“兩面四邊四角”,整機十面抗摔;正面配備6.78英寸1.5K超清護眼曲屏,柔性雙曲屏設計,支持10.7億色、120Hz高刷、1200nit峰值亮度。
搭載高通驍龍6 Gen 1處理器;前置800萬像素攝像頭(f/2.0光圈),後置1.08億像素攝像頭(f/1.75光圈)+ 200萬像素攝像頭(f/2.4光圈)組合;內置5800mAh電池,支持35W快充,起售價1399元。
同時,博主@數碼閒聊站 曝光了一款新機的部分參數,相關推測認爲是榮耀Magic7系列中的標準版機型。
據該博主透露,這款新機配備定製高規格1.5K 顯示屏,內置大容量硅電池;現階段工程機採用5000萬像素豪威 OV50H 主攝(1/1.3英寸,單像素尺寸 1.2μm)+5000萬像素索尼 IMX882 潛望鏡(1/1.953 英寸)+5000萬像素超廣角鏡頭。
有消息稱其將和小米 15系列搶驍龍8 Elite首發,全系支持100W快充,Pro版本採用居中膠囊孔+等深四曲屏+直角金屬中框+紅色電源鍵設計,除了中杯和大杯,還有兩個衛星通信版本。
系統交互方面,榮耀Magic7系列新機有望出廠預裝基於安卓15打造的MagicOS 9.0。
據悉,前段時間榮耀開啓了遊戲管家 App 18.0.18.201 版本衆測。新版本主要對應用 UX 進行改版,並新增了一項管家彈幕通知功能(用戶需要升級MagicOS 9.0系統才能體驗)。
根據功能描述來看,用戶在進入遊戲並開啓該功能後,其他應用的消息通知將不再採用彈窗形式出現,而是化作視頻彈幕形式進行展示。
榮耀CEO趙明稱Magic 7系列新機以AI爲最大亮點,將首發搭載榮耀AI Agent智能體,支持“一句話”取消訂閱等功能,能夠帶來更智能、便捷化的操控體驗。
新機將在性能、影像、續航等方面進行改進的同時,有望提前到10月發佈,起售價或將高於前代機型的4399元。實際情況如何,大家可以保持關注。