銳石創芯取得射頻前端模組專利，使芯片倒裝應力分佈更均勻

金融界2025年2月13日消息，國家知識產權局信息顯示，銳石創芯（深圳）科技股份有限公司取得一項名爲“射頻前端模組”的專利，授權公告號CN 222440595 U，申請日期爲2024年4月。

專利摘要顯示，本申請涉及集成電路技術領域，尤其涉及一種射頻前端模組，包括電路基板以及設於所述電路基板上的芯片；所述芯片包括金屬層以及與所述金屬層相對設置的襯底層，所述芯片還包括元器件單元；設於所述金屬層上的第一金屬構件，所述第一金屬構件與至少一個所述元器件單元電連接；設於所述金屬層上的第二金屬構件，所述第二金屬構件與任一所述元器件單元均不電連接；所述芯片的所述金屬層與所述電路基板相對，所述芯片通過所述第一金屬構件以及所述第二金屬構件倒裝連接於所述電路基板通過上述方式在芯片金屬層形成不起電連接作用的第二金屬構件，使芯片倒裝連接於電路基板上時，芯片上應力分佈更均勻，以提高射頻前端模組中電路性能和可靠性。

天眼查資料顯示，銳石創芯（深圳）科技股份有限公司，成立於2017年，位於深圳市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本38249.0525萬人民幣，實繳資本35980.6011萬人民幣。通過天眼查大數據分析，銳石創芯（深圳）科技股份有限公司共對外投資了5家企業，參與招投標項目9次，知識產權方面有商標信息6條，專利信息342條，此外企業還擁有行政許可31個。

本文源自：金融界

作者：情報員