散熱新紀元:VC均熱板龍頭領益智造引領AI終端進入“冷靜期”

隨着AI的持續滲透，各類AI終端功能日益複雜、性能和集成度不斷提高，發熱量也隨之增加。統計結果表明，電子器件的可靠性與溫度是密切相關的, 當溫度爲70℃~80℃時,每上升10℃,其可靠性下降 50%，而電子設備的失效有55%是溫度超過允許值而引起的。從手機到平板電腦、筆記本電腦，從數據中心到新能源汽車，散熱設計成爲了工程師們的重要挑戰。

目前對於 AI 終端的散熱設計方法處於多元化發展階段，散熱技術與材料介質繁多，在解決熱管理系統中不同工作溫度範圍的元器件所面臨的散熱問題，可以通過多種導熱材料、零部件取長補短，實現對 AI 終端的高效散熱。

以智能手機爲例，以石墨膜等散熱材料和 VC均熱板爲主的散熱設計系統逐漸成爲主流趨勢。按照不同的功能設置，可將熱管理裝置分爲熱擴展裝置、熱界面材料和熱沉裝置。

石墨、銅板等具有較高熱導率的散熱材料是常見的的熱擴展裝置，通過迅速將局部熱點的熱量分散至更廣闊的散熱區域，快速減輕局部溫度過高的問題。

熱界面材料則主要是用於填充熱源與其他界面之間的縫隙。通常，材料間的實際接觸面積僅爲名義接觸面積的1% - 2%甚至更小，熱量只能通過少數接觸點區域傳導，導致熱傳遞路徑中的熱流道收縮，顯著降低了接觸面之間的傳熱效率。

熱沉裝置通常採用 VC均熱板，通過內部去離子水的循環流動相變，實現熱量的有效傳遞和散發。VC均熱板由上下金屬殼板、中間毛細結構層和填充在其中的液體構成，殼板根據需求可使用銅、不鏽鋼、鈦等材質。

10月16日，海通證券發佈研報《消費電子創新觀察：AI手機推動散熱方案升級》，指出，在AI算力提升與手機輕薄化趨勢的推動下，手機散熱方案由傳統的熱管、VC轉向更加創新型的VC+石墨烯組合及3D VC，手機散熱行業規模增速有望提升。建議關注VC液冷行業龍頭企業之一的領益智造（002600），海通證券表示，領益智造其散熱方案優勢在於，採用激光焊接工藝研製出平面度小於0.15mm的超薄VC，環保型表面處理工藝也使得VC量產成爲可能。

研報指出，領益智造用激光焊接工藝代替原有的釺焊工藝，成功研製出平面度小於0.15mm(小於0.10mm)的超薄不鏽鋼均熱板，不僅在經過熱處理後仍能保持良好的力學強度，是常規銅合金均熱板力學強度的兩倍，而且此前市場對不鏽鋼在高溫下與水反應產生氫氣而造成不良的困擾，也通過環保型表面處理工藝解決。

在生產成本上，領益智造將成熟的轉軸衝壓工藝轉移至不鏽鋼均熱板製造上，代替常規蝕刻工藝節約成本20%-30%，可以更加貼合客戶降低成本，提高質量的需求。公司不鏽鋼超薄VC均熱板及散熱解決方案被多款中高端手機機型搭載並實現量產出貨。

據瞭解，在熱擴展裝置、熱界面材料方面，領益智造旗下產品包括石墨導熱片、導熱膠帶、組合均熱片、相變化導熱片、導熱硅膠片、導熱亞克力膠片等，根據具體應用場景和散熱需求，設計和製造出最適合的產品。

在熱沉裝置方面，隨着AI 終端朝着高性能、高集成和輕薄化的方向發展，厚度進一步降低的超薄均熱板需求日益突出，鈦材質的超薄 VC 均熱板對於智能手機，特別是摺疊屏手機的輕薄化起到了重要作用。目前領益智造各類超薄VC均熱板及散熱解決方案應用在多款中高端手機機型中。

此外，公司具備熱管、風冷模組、水冷模組等產品的生產能力及系統性散熱解決方案，針對不同的應用場景下實現熱管理目的，適用於電腦、智能穿戴、XR、AI服務器等各類終端。

作爲AI終端硬件核心供應商，領益智造在全球範圍內爲客戶提供精密功能件、結構件、模組等一站式智能製造服務及解決方案。公司具備模切、衝壓、CNC和注塑等工藝流程的技術，經過多年發展，逐漸成爲各個工藝領域的隱形冠軍。

隨着AI時代對硬件性能要求不斷提高，各類功能件將正迎來一個嶄新的黃金時代，充滿無限的發展機遇。領益智造將不斷創新、致力於提高各類產品性能，以滿足 AI 終端發展的需求，攜手客戶共建 AI 終端的“大未來”。