三星電子：正與多家合作伙伴“順利開展”有關供應HBM產品的測試

三星電子5月24日表示，正與全球多家合作伙伴“順利開展”有關供應高帶寬內存（HBM）產品的測試，不斷測試技術和性能。三星電子稱，正努力不斷提高質量，加強所有產品的可靠性。

此前有媒體報道，知情人士稱，由於發熱和功耗問題，三星電子最新的HBM芯片尚未通過英偉達的測試，無法用於後者的人工智能處理器。據悉，這些問題涉及三星電子的HBM和HBM3E產品。（彭博）