三星據悉將使用英偉達數字孿生技術提高芯片良率
3月5日消息,三星將開始測試英偉達的數字孿生(Digital Twin)技術(基於Omniverse平臺),以提高半導體芯片製造工藝的產量。數字孿生技術是在虛擬空間中,構建物理實體的“克隆體”,人工智能和大數據可用於分析和預測情況。如果在半導體芯片工廠中使用這種技術,就可以減少次品,提高良品率。(EToday)
相關資訊
- ▣ 消息稱三星計劃採用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率 追趕臺積電
- ▣ 芯片製造下一突破點是它?三星將借力英偉達“數字孿生”提升良率
- ▣ 亞馬遜AWS據悉暫停下單英偉達Hopper芯片
- 應用日益廣泛的數字孿生技術
- ▣ 英偉達據悉正創建定製雲計算芯片部門
- ▣ 三星電子HBM芯片據悉尚未通過英偉達測試,涉及發熱和功耗問題
- ▣ 英偉達將用AI設計AI芯片
- ▣ 英偉達進軍數據中心芯片定製業務
- ▣ 應用日益廣泛的數字孿生技術(開卷知新)
- ▣ 英偉達CEO黃仁勳:臺積電和Synopsys將使用英偉達的計算光刻技術
- 應用場景日益豐富 數字孿生技術迎新突破
- 三星獲得英偉達2.5D封裝訂單,將採用I-Cube封裝技術
- ▣ 蘋果據悉今年將使用自有服務器芯片爲人工智能工具提供支持
- ▣ 美光科技據悉將在廣島建造生產DRAM芯片的新廠
- ▣ 蘋果和英特爾將率先採用臺積電最新的芯片技術
- ▣ 英偉達進軍數據中心芯片定製業務 挑戰博通
- ▣ 【美股盤前】三大期指漲跌互現;OpenAI據悉欲募資最高7萬億美元推動芯片項目;英偉達進軍芯片定製業務
- 英偉達或提前導入FOPLP封裝技術,2025年將用於GB200
- 「叛將」慘了?華爲、中芯AI晶片 良率竟爆出恐怖數字
- ▣ 消息稱三星獲英偉達AI芯片2.5D封裝訂單
- ▣ 消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- ▣ 數字孿生技術助力百年水文站智慧化轉型
- 蘋果將使用臺積電的5納米技術製造A15芯片
- ▣ 三星電子據悉在硅谷成立新團隊,開發通用人工智能芯片
- ▣ 數智早參|英偉達首次將華爲列爲“芯片製造競爭對手”;我國成功發射通信技術試驗衛星十一號
- ▣ 美日尋求增進新興技術協作,據悉將由亞馬遜和英偉達出資支持聯合AI研發
- ▣ 科技巨頭在討好英偉達,又想自研AI芯片擺脫英偉達
- ▣ 據稱英偉達已與科技公司通氣 準備涉足“芯片定製服務”
- ▣ 【特稿】英媒稱三星最新HBM芯片尚未通過英偉達檢測