三星S9、S9+相機設計與功能曝光 指紋辨識模組臺灣製造
幾乎底定將於 MWC 2018 期間亮相的三星新一代旗艦機Galaxy S9、S9+，隨着發表時間越來越近，關於手機產品的相機、熒幕跟機版設計，已經有了更詳細的訊息，若報告屬實，這兩款手機，將分別成爲全世界第一款擁有 F1.5 超大光圈的單鏡頭手機跟雙鏡頭手機。
消息來自南韓etnews，報導當中明白點出即將發表的 Galaxy S9 和 S9+ 的手機大小分別爲 5.77 吋跟 6.2 吋，Galaxy S9 預計配備 1200 萬畫素單鏡頭、而Galaxy S9+ 將配備 1200 萬畫素＋1200 萬畫素雙鏡頭，這三顆鏡頭全都內建獨立的 OIS 光學防手震，就這方面來說，跟 Galaxy S8 系列唯一的差異的差異在於大尺寸的產品改爲雙鏡頭配置。
今年的S9系列拍攝功能似乎將大幅度提升，報導當中指出，Galaxy S9 的單鏡頭光圈將提升到 F1.5，而 Galaxy S9+ 的光圈則各爲 F1.5 跟 F2.4，在這當中 S9+ 的雙鏡頭組可以同時被啓用來拍照，因此除了 Galaxy Note8 的即時景深預覽、前後合拍之外，兩顆鏡頭光圈還可以做出動態調整，透過兩顆鏡頭調整光圈值來獲得不同深度的照片，藉此合成比以往更高品質的照片而且兩隻手機都支援慢動作攝影。
自拍鏡頭方面，拍攝畫素爲 800 萬，支援自動對焦拍攝，而且提供「虹膜辨識」功能。供應商幾乎都在韓國，Galaxy S9前鏡頭由Partron和MC Nex製造、Galaxy S9 Plus由Power Logics和Camsys提供。至於Galaxy S9 Plus的虹膜識別合作伙伴包括Partron、MCNex和Woodgrave。
此外，Galaxy S9系列將會是首款採用新一代 Substrate Like PCB（SLP）來當主機板的產品，簡而言之，採用 SLP 主板的手機最大的特色就是因爲主板佔據的空間將比以往更小，讓手機開發商得以做出更多產品設計上的調整，報告當中指出，SLP 由三星電子在韓國的主要供應鏈生產，目前Isu Exaboard是主要供應商，去年 12 月投產，適用三星最新的處理器（Exynos 9810），預計下個月就可正常供貨，板材相當的新。
報告當中還明白點出，Galaxy S9 系列採用來自 Wai Octa 的 OLED 面板，相較以往的顯示器，Wai Octa 可以做得更輕、更薄、成本更低，產能又可應付300萬至400萬部智慧型手機。
還有一件非常重要的事情，今年的 Galaxy S9 系列，仍然會內建指紋辨識功能，設計就和傳聞圖片一樣，位於手機後面主鏡頭下方，不過開發商是來自臺北內湖的「神盾科技」。
藉由此次爆料，關於 Galaxy S9 系列的主要規格跟大致上的應用其實也都曝光，如果信息準確，Galaxy S9 將配備 5.77吋 18.5:9 的熒幕，而Galaxy S9 +應該帶有一個更大的6.22吋 18.5:9 熒幕，S9 採用單顆 1200 萬畫素鏡頭、光圈提升到F1.5，S9+ 首次配備 1200 萬畫素雙鏡頭，光圈爲 F1.5+F2.4，記憶體方面，S9 採用 4GB RAM，S9+ 採用 6GB RAM，並將提供 64GB ROM 版本，電池容量方面，S9 將採用 3000mAh，而S9 +將採用更大的3500mAh。
順帶一提，etnews 提供的爆料是截至目前爲止，最爲詳細、也是最爲徹底的報告，可信層度相當高，不過三星電子至今就連手機發表會時間、地點都還未公佈，相信到最後一刻都還有可能變化，更多相關後續，《ETtoday新聞雲》將持續進行追蹤報導。
＊資料來源：etnews