三星突圍 HBM3通過超微驗證

TrendForce指出,三星的HBM3產品,在2024年第一季,陸續通過超微(AMD)MI300系列驗證,預期將逐季放量。圖/美聯社

記憶體國際大廠HBM量產時間

SK海力士獨霸高頻寬記憶體(HBM)的現象出現變化!TrendForce指出,三星的HBM3產品,在2024年第一季,陸續通過超微(AMD)MI300系列驗證,預期將逐季放量,而外電路透引述消息報導,三星爲求良率,不再堅守非導電膠膜(NCF)晶片製造技術,跟進SK海力士採用大規模迴流模塑底部填充(MR-MUF)技術,三星有望急起直追,分食SK海力士的HBM市佔率。

TrendForce資深研究副總吳雅婷分析,目前2024年HBM市場主流爲HBM3,輝達(NVIDIA)新世代含B100或H200的規格,則爲最新HBM3e產品。

不過,由於AI需求高漲,NVIDIA及其他品牌GPU或ASIC供應緊俏,除了CoWoS先進封裝是供應瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產週期較DDR5更長,投片到產出與封裝完成,需要兩個季度以上。

吳雅婷分析,目前NVIDIA現有主攻H100的記憶體解決方案爲HBM3,SK海力士則是最主要供應商,但供應不足以應付整體AI市場所需。

由於三星是AMD長期以來最重要的策略供應夥伴,在2024年第一季,三星HBM3產品陸續通過AMD MI300系列驗證,其中,包含其8h與12h產品,預期自2024年第一季之後,三星HBM3產品將逐漸放量。

值得注意的是,過去在HBM3世代的產品競爭中,美光始終沒有加入供應行列,僅有兩大韓系供應商獨撐,且SK海力士在HBM市佔率最高,但三星將隨着後續數個季度MI300逐季放量,市佔率將急起直追。

不過,2024年焦點將由HBM3轉向HBM3e,預計下半年逐季放量,並逐步成爲HBM市場主流。

根據TrendForce調查,第一季由SK海力士率先通過驗證,美光緊跟其後,並於第一季底開始遞交HBM3e量產產品,以搭配計劃在第二季末鋪貨的NVIDIA H200。

三星由於遞交樣品的時程較其他兩家供應商略晚,預計其HBM3e將於第一季末前通過驗證,並於第二季開始正式出貨。