SEMI:全球半導體晶圓廠產能預計2024年增長6% 2025年增長7%
《科創板日報》18日訊,SEMI最新報告指出,爲了跟上芯片需求持續增長的步伐,全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%,並在2025年實現7%的增長,達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高(以8英寸當量計算)。5納米及以下節點的產能預計在2024年將增長13%,主要受數據中心訓練、推理和前沿設備的生成式人工智能的驅動。爲了提高處理效率,包括英特爾、三星和臺積電在內的芯片製造商準備開始生產2nm GAA芯片,在2025年將總的先進產能增長率提高17%。
相關資訊
- ▣ SEMI預計半導體晶圓廠產能持續增長,半導體材料設備ETF(159558)漲3.29%(截至14:25)
- ▣ SEMI:預計2024年全球半導體設備總銷售額同比增長3.4%
- ▣ 《科技》全球半導體晶圓產能續升 今明年估增6%及7%
- ▣ SEMI:功率暨化合物半導體晶圓廠明年重拾成長動能
- ▣ 全球半導體晶圓廠產能今、明年雙漲 上品營運穩健成長
- ▣ 《科技》SEMI:晶片短缺 全球8吋晶圓產能5年內增17%
- ▣ SEMI:晶圓廠第二季產能拚季增1.4%
- ▣ SEMI:一季度全球半導體制造業改善 中國產能增長率最高
- AI應用加持!SEMI估今、明年全球半導體晶圓廠「產能增6%到7%」
- ▣ SEMI:全球半導體設備 Q3銷售年增三成
- 全球8吋晶圓廠 產能穩增
- ▣ SEMI:2024年全球半導體設備總銷售額預計將達1090億美元
- ▣ 《半導體》辛耘執行長:晶圓再生兩岸增產 最好的一年
- ▣ SEMI報告:2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1% 同比下降8.9%
- ▣ 晶豐明源:預計2024年上半年營收同比增長19.05%-19.64%
- ▣ 《產業》連3年大幅成長 SEMI:全球晶圓廠設備支出今年再創新高
- ▣ 《半導體》辛耘H2及全年營運看優 續擴增再生晶圓產能
- ▣ 下游需求推動 2024年全球半導體設備迎來增長
- ▣ 《產業》SEMI:去年全球矽晶圓出貨面積增 總營收持平
- ▣ 《國際產業》全球半導體市場去年增長10.8% 今年加速
- ▣ SEMI預期:全球今明兩年... 29座晶圓廠啓動建置
- ▣ 《科技》SEMI:去年全球半導體設備市場創新高 年增19%
- ▣ DSCC:預計2024年OLED智能手機面板將同比增長7%
- ▣ 機構:預計2024年全球高級智能手錶市場年增長率達到15%
- ▣ 《產業》SEMI:今明兩年估建置計29座晶圓廠 可望帶動設備支出大增
- ▣ OECD:預計今年全球經濟增長5.8% 美國增長6.9%
- ▣ 全球半導體市場2024年Q1收入同比增長15.2% 環比下滑5.7%
- ▣ SEMI估2024年前臺灣再蓋11座晶圓廠
- ▣ 機構:半導體銷售額預計將在未來十年增長80%