SEMI：矽晶圓去年H2重拾復甦

SEMI於矽晶圓產業年終分析報告中指出，2024年全球矽晶圓出貨量下降2.7％，來到122.66百萬平方英吋（million square inch, MSI），晶圓營收同樣下滑6.5％，至115億美元。2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產量類別終端需求疲軟衝擊，整體庫存調整速度也隨之放緩。

SMG主席、環球晶副總經理暨稽覈長李崇偉指出，生成式AI和新資料中心建置一直是高頻寬記憶體（HBM）等最先進代工和儲存裝置成長的重要驅動力，但其他終端市場大多還未能從過剩庫存的影響中完全恢復。如許多客戶的財報所述，工業半導體市場仍處於強勁庫存調整階段，對全球矽晶圓出貨造成一定的衝擊。

展望2025年，SEMI預期，着需求復甦，矽晶圓出貨量可望回升9.5％，接近10％，至133.28億平方英吋，併成長至2027年。