上海聚躍檢測技術申請芯片頂層重佈線層去除方法專利,通過物理去除方式規避影響後續試驗分析的問題
金融界2024年10月9日消息,國家知識產權局信息顯示,上海聚躍檢測技術有限公司申請一項名爲“芯片頂層重佈線層的去除方法”的專利,公開號CN 118748154 A,申請日期爲2024年6月。
專利摘要顯示,本發明公開了一種芯片頂層重佈線層的去除方法,包括:提供芯片結構,所述芯片結構具有頂層重佈線層;提供橡皮,將所述芯片結構具有頂層重佈線層的一面在所述橡皮表面進行研磨,直至完全去除頂層重佈線層,得到處理後的芯片結構。本發明的芯片頂層重佈線層的去除方法,其通過採用物理去除方式,更大程度上規避採用化學溶液加熱通過金屬間互聯Via下鑽到下層金屬及芯片表面的ALpad,破壞芯片內部金屬形貌及芯片本身的一些失效點,進而影響後續試驗分析的問題。
本文源自:金融界
作者:情報員
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