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全球半導體行業，傳出大消息！

日前，有媒體報道稱，美國正考慮採取更嚴厲措施，對日本和荷蘭等國企業施加壓力，以進一步限制對中國的芯片貿易。對此，商務部新聞發言人7月19日晚間迴應稱，美國濫用出口管制措施，人爲割裂全球半導體市場，肆意干涉其他國家企業間正常經貿往來，嚴重背離自由貿易原則和多邊貿易規則，嚴重衝擊全球產業鏈供應鏈穩定。中方對此一貫堅決反對。

而在二級市場上，受美國施壓影響，近日，東京電子、阿斯麥（ASML）、應用材料等海外半導體設備龍頭企業的股價紛紛下挫。不過，7月19日，A股半導體、芯片板塊則集體大漲，士蘭微、上海貝嶺、裕太微等10多隻個股漲停或漲超10%。

有券商分析師表示，外部限制之下，半導體設備國產化有望加速，持續看好國內半導體設備公司近幾年的訂單高速增長。

商務部迴應

7月19日晚間，商務部新聞發言人就媒體報道稱美國擬加嚴半導體等領域出口管制答記者問。

商務部新聞發言人表示，半導體是高度全球化的產業，經過數十年發展，已形成你中有我、我中有你的產業格局，這是市場規律和企業選擇共同作用的結果。一段時間以來，美國頻頻泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，人爲割裂全球半導體市場，肆意干涉其他國家企業間正常經貿往來，嚴重背離自由貿易原則和多邊貿易規則，嚴重衝擊全球產業鏈供應鏈穩定。中方對此一貫堅決反對。

商務部新聞發言人表示，希望相關國家堅持市場原則與契約精神，抵制美經濟脅迫做法，共同維護全球產業鏈供應鏈穩定。

此前的7月17日，彭博社報道稱，拜登政府已告訴盟友，如果東京電子和阿斯麥等公司繼續向中國提供先進的半導體技術，會考慮使用最嚴厲的貿易限制。報道稱，美國正在權衡是否實施一項名爲外國直接產品規則（FDPR）的措施，該規則於1959年首次引入，旨在控制美國技術的貿易，該規則允許美國對使用哪怕是最微量美國技術的外國製造產品實施管制。

FDPR相當於對外國產品實施“長臂管轄”。即使是在美國境外生產的特定物項，如開發或製造直接利用了美國特定受管控的軟件或技術，則該物項也將受到《出口管理條例》（EAR）管轄。

東京電子在塗膠顯影設備領域佔有全球89%市場份額，除此之外東京電子在幹法刻蝕、薄膜沉積、清洗、探針臺領域均有超過25%市佔率；同時，日本設備廠商在爐管、離子注入、CMP、量檢測設備均佔有一定的全球份額。

荷蘭的阿斯麥則主導了全球光刻機市場，擁有82.4%的市場份額。在高端浸潤式DUV光刻機這個領域，ASML佔有超過90%的市場份額；而在EUV光刻機領域，ASML更是擁有全球100%市場份額，因爲全球僅有ASML一家能生產EUV光刻機。

在上述報道傳開後，週三，阿斯麥的股價在阿姆斯特丹暴跌11%至870.90歐元，市值蒸發427億歐元（467億美元），這是自2020年3月以來的最大跌幅。同日，阿斯麥的股價在美股市場大跌12.74%，週四又跌了0.85%。東京電子週三及週四分別大跌7.46%、8.75%。美股半導體設備公司應用材料週三也大跌超10%，週四又跌超1%。

加速國產設備替代

近期，A股半導體板塊持續活躍，7月19日，半導體、芯片股集體大漲，裕太微、鍇威特、士蘭微、上海貝嶺、文一科技、新潔能、大港股份、國芯科技、納芯微等10多隻個股漲停或漲超10%。

中信證券分析師徐濤、王子源表示，自2022年開始，美國爲首的西方國家針對中國半導體產業進行持續的打壓，此前美國的限制主要影響美國本土半導體設備商，對於第三國的實際執行力度有限。若後續持續對第三國企業施壓，有望加速國產半導體設備的推進力度。

上述分析師指出 ，自2022年以來，美國針對中國半導體限制一再加碼，目前美國針對中國半導體產業限制的加碼力度逐漸減弱，且國內對此已經做了提前準備，因此預計對半導體產業的影響效果將邊際遞減。建議持續關注國內設備、零部件和材料企業在“卡脖子”領域的新品佈局和先進產能帶來的訂單增量。外部限制之下，半導體設備國產化率有望快速提升，持續看好國內半導體設備公司近幾年的訂單高速增長。

德邦證券分析師陳蓉芳、陳瑜熙也認爲，限制政策有望帶動國產設備加速發展。從日系廠商來看，1. 東京電子是日本第一大設備廠商，產品種類多樣，其塗膠顯影設備全球份額最高（90%），其次是CVD（40%）、氧化/擴散設備（40%）、清洗設備（22%）、刻蝕設備（22%）、ALD設備（16%）。2. SCREEN是日本第二大設備廠商（按2023財年收入口徑），主要設備是單片和槽式爲主的清洗設備。3. 其他廠商如愛德萬、DISCO、Ebara、日立高科、KE等也在測試機、減薄機、CMP、量檢測設備和爐管設備上較有競爭優勢。如果日系半導體設備進口受到限制，國內半導體設備替代進程有望進一步加速，其中此前日系設備份額較高的環節（比如塗膠顯影設備等）預計最爲受益。

德邦證券表示，國內半導體設備公司預計今年訂單良好，成長性凸顯。受下游晶圓廠擴產帶動，今年國內設備公司發貨及生產量等指標高增，預計設備公司今年新簽訂單情況良好。當前半導體設備板塊整體估值較低，訂單等基本面情況較好，相關半導體設備限制政策對板塊基本面和情緒都有利好。

開源證券分析師羅通、劉天文指出，半導體設備公司國產化率加速滲透，2024年上半年業績預告均有強勁表現。隨着國內先進邏輯、存儲晶圓廠持續推進擴產規劃，半導體核心設備及零部件新簽訂單有望保持高增長。

國泰君安也表示，二季度中國成熟製程Fab產能利用率90%以上，高於全球其他晶圓廠，中國成熟製程產能利用率冠絕全球，工藝水平、價格、交期等達國際一流水平，舉國體制推進的半導體國產化進展在成熟製程領域取得成效。由於製造設備等管控，中國先進製程技術發展受阻，仍需投入大量人才、資金、政策協調、時間來進行先進製程攻堅克難。半導體公司業績預告實現高增。看好半導體行業自主可控板塊。

來源：券商中國

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責編：何予

校對：彭其華

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