史上最薄iPhone明年問世

蘋果預計今年秋天發表的iPhone 16系列新機問世倒數前夕，市場傳出，明年iPhone 17將改款，不再有Plus機種，改推史上最薄的Slim款，預料將由原本操刀Plus機種的和碩（4938）負責代工。由於是歷來最薄的iPhone，可望增添買氣，挹注和碩接單動能。

綜合科技網站MacRumors等外媒報導，陸系分析師最新報告披露，蘋果明年將推出全新超薄新款iPhone，搭載6.6吋螢幕，比現有非Plus版iPhone更大，但比Plus版小，而且動態島尺寸不變，並配備單一後端鏡頭，採用蘋果A19晶片及自家設計的5G晶片。

有消息指出，明年全新超薄新款iPhone可能名爲iPhone 17 Slim，售價約1,299美元（約新臺幣4.2萬元），蘋果內部代號爲「D23」。目前iPhone系列中最薄是第三代iPhone SE ，厚度爲0.29 吋，iPhone 17 Slim的會比第三代iPhone SE還薄，成爲史上最薄的iPhone。

陸系分析師預期，蘋果明年將移除iPhone 17 Plus，因爲目前Plus僅佔新款iPhone整體出貨約5%至10%，淪爲「可有可無的機型」。不過，明年新款超薄機型的定位並非取代Plus，而蘋果嘗試在既有的iPhone產品線外，找到新的設計趨勢。