世芯Q1翻倍賺 樂看季季高

世芯第一季稅後純益12.3億元,年增逾100%,法人看好,今年營運有機會呈現逐季成長。圖/世芯提供

世芯-KY於4月30日公告3月自結數,其中,3月每股稅後純益爲6.43元;累計第一季稅後純益12.3億元,年增逾100%,首季每股稅後純益(EPS)爲15.83元,法人看好,今年在半導體龍頭擴產CoWoS封裝能量的助攻下,今年營運有機會呈現逐季成長。

世芯-KY公告3月營收38.76億元,年增51.94%,3月稅前盈餘6.31億元,年增86.99%;3月稅後純益5.07億元,年增高達86.54%;單月EPS爲6.43元。

世芯-KY累計第一季營收104.9億元,年增83.52%,第一季稅前盈餘爲15.33億元、第一季稅後純益爲12.3億元,年增皆逾100%;第一季EPS 15.83元。

世芯-KY去年營運在美系雲端服務供應商(CSP)訂單加持下,全年營收與獲利表現雙創新高,全年營收首度衝破300億元大關,去年EPS 45.47元。先前雖傳出營運雜音,但市場法人仍看好今年後市營運可望逐季加溫。

法人表示,英特爾持續以AI加速器Gaudi 3計劃卡位AI供應鏈商機,今年Intel對世芯-KY營收貢獻度將大幅提升,有機會成爲世芯-KY的第二大客戶,而該公司主要客戶CSP,今年在半導體龍頭擴產CoWoS、產能供應瓶頸緩解的助攻下,可望爲CSP晶圓生產服務訂單提供穩健助力,也將有利該公司營運表現。

世芯先前也指出,已在2023年投片多項7奈米、6奈米、5奈米和3奈米設計,其中多項使用CoWoS和InFO(扇出型封裝)先進封裝技術。此外,3奈米已於2023年第一季成功完成投片,維持ASIC(客製化晶片)設計服務領域中先進製程技術領先地位。