手機升級商機 精測、立積進補

測試介面廠精測受惠智慧型手機應用處理器探針卡與HPC需求強勁，法人樂看第四季。圖／本報資料照片

精測、立積熱門權證

測試介面廠精測（6510）受惠智慧型手機應用處理器（AP）探針卡與HPC需求強勁，法人預期第四季表現可望比第三季暢旺，全年營收有機會年增雙位數百分比；射頻IC廠立積（4968）看好iPhone帶起WiFi-7規格升級明年WiFi-7滲透率將較今年成長三倍，路由器提升規格，估明年第二季各廠將搶進。

精測第三季稅後淨利1.06億元，季增59.28％、年增更高達8.97倍，每股稅後純益（EPS）3.25元，全數創近七季新高，單季已經賺贏上半年。累計前三季EPS 5.72元，獲利顯著回升。精測10月合併營收3.85億元，月增21.61％、年增68.42％，創下近2年高，精測業績亮眼，股價多頭排列沿着5日線上攻，11日最高來到720元。法人預估今年營收可望年增雙位數百分比。

立積第三季營收9.09億元、季減10％，主因消費類產品急單多、廠商提早在第二季拉貨等，影響毛利率滑落至32％，較第二季下滑4％，使第三季EPS虧損0.19元；但立積累計前三季稅後淨利8,622萬元、EPS 0.95元。

法人分析，下游業者普遍認爲明年網通產品將優於今年，Apple intelligence應用將是關鍵。iPhone全系列搭載WiFi-7爲了流暢使用AI，有利於立積市場滲透率提升。