臺積電4月營收 創歷史次高

臺積電營收匯整

晶圓代工龍頭臺積電無畏地震災情影響，4月合併營收強勁，刷新歷史次高紀錄，強勁成長力道驚豔市場。主因受惠高效能運算（HPC）增長動能延續，此情況可望消弭AI乏力雜音，爲市場注入一劑強心針。

臺積電4月合併營收爲2,360.2億元，較上月增加20.9％，較去年同期增加近6成，單月改寫歷史次高。累計前四月合併營收爲8,286.65億元，年增26.2％，受惠AI晶片需求持續強勁，營收寫下歷史同期新高紀錄。

原本市場對地震可能的影響頗感憂心，結果卻創下歷史佳績，令人驚喜。臺積電對此強調，地震並未造成關鍵設備損失，並快速恢復運轉，再次以實力證明供應鏈的韌性。另外，CoWoS產能快速開出，AI晶片順產是推升營收一大關鍵。臺積電表示，由於先進封裝需求強勁，今年產能將增加2倍，但仍供不應求。

臺積電前次法說會上指出，第二季成長來自HPC需求強勁，儘管毛利率承壓，以美元計營收仍繳出季增6％、年增27％佳績。且下半年營收表現優於上半年，意謂有望再締新猷。

法人對臺積電同樣抱持樂觀看法，認爲下半年3奈米將進入運轉高峰、營收比重將提升。另外，AI伺服器相關營收在今年也會翻倍成長，營收佔比約11％～13％。臺積電對此則表示，未來幾年來自AI伺服器的營收增速將達5成，並於2028年佔比超過2成。

由於持續維持技術領先，臺積電的2奈米將於2025年量產，初期tape out數量會比3奈米更高，目前則聚焦在AI相關的HPC運算。臺積電技術論壇也首度揭露A16技術，結合背面電軌、奈米片架構設計，預估隨着製程快速迭代，可保持競爭優勢。

法人也表示，隨着未來邊緣端AI滲透率提升，晶片尺寸將增加，AI時代下晶片汰換期也在加快，未來AI設備化的換機潮將愈來愈明顯。