臺積電封測委外京元電大補 釋出訂單量將呈現倍數式爆炸性成長
臺積電傳將於嘉義科學園區蓋六座CoWoS先進封裝新廠,比原本預期多兩座,並將釋出龐大的委外訂單,終端測試(FT)委由京元電負責。 聯合報系資料庫
臺積電(2330)傳將於嘉義科學園區蓋六座CoWoS先進封裝新廠,比原本預期多兩座,並將釋出龐大的委外訂單,終端測試(FT)委由京元電(2449)負責,預料新委外訂單量也將比預期更多,呈現倍數式爆炸性成長,京元電成爲臺積電嘉科先進封裝擴產最大贏家。
京元電向來不對單一客戶與接單置評。不過,京元電總座張高薰3月初接受媒體訪問時曾透露,市場上CoWoS先進封裝產能供不應求,並有很多訂單委外。晶圓代工廠擴充愈多CoWoS產能,對京元電愈有利。
京元電強調,近期有感受客戶需求回籠,加上AI晶片客戶需求開出,爲因應客戶訂單與產業趨勢發展,正積極擴充產能,銅鑼四廠預計今年底、明年初就會開始動工。
法人認爲,臺積電加速擴充CoWoS先進封裝產能,今年產能將呈現倍增以上成長。隨着臺積電先進封裝產能大增,釋出委外新訂單量也將是倍數計,京元電因承接WoS段成品測試,訂單有望同步勁揚,相關業務業績也將跟隨趨勢翻倍成長。
業界指出,先進封裝有分很多種,包括CoWoS、2.5D與3D封裝技術等,部分封裝會由臺積電製作完後,直接到京元電進行測試,在片數有望陸續提升下,對京元電來說無疑是一大挹注。
京元電看好,隨着AI需求爆發、景氣復甦帶動下,期盼今年一季比一季好,下半年更將優於上半年,全年以成長爲目標。法人看好,京元電今年營收、獲利皆可挑戰新高。
業界透露,臺積電積極擴大CoWoS先進封裝產能之際,目前規劃是在CoW(Chip on Wafer)的部分,由臺積電自己負責,WoS則委外給日月光投控、京元電等協力廠,京元電正積極提升WoS段成品測試的產能,營運表現可望大躍進。
由於委外的WoS端部份最後仍須緊密與臺積電的CoW端,日月光投控、京元電等協力廠扮演關鍵角色。
京元電看好今年AI相關應用帶來的業績動能之際,日月光投控也對先進封裝相關業務後市持正向看法,並積極壯大相關能量。
日月光投控已卡位的高階技術包含3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO、和CoWoS中的oS(on substrate)等。法人估,日月光投控今年先進封裝營收至少會增加2.5億美元,較去年翻倍,同時持續加碼先進封裝資本支出,爲明年營運成長預作準備。
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