臺積電狂妄發言，華爲芯片不可能實現趕超，現在不行未來更不行！

都知道國產手機目前根本離不開高通，畢竟如果沒有高通的驍龍處理器，國產手機在競爭方面根本打不過三星和蘋果。其實不只是國產手機在這方面依賴高通，三星和蘋果目前也是在依賴高通的芯片，三星自己研發的芯片連自己的手機部門都不願意用。

而蘋果雖然芯片不需要高通提供，但是iPhone上的5G基帶卻是需要高通製作。曾經蘋果也想過不和高通合作，那又能選擇誰呢？不過在臺積電面前，高通卻不敢囂張，畢竟設計出的芯片還要仰仗臺積電進行代工。

臺積電目前的芯片製作工藝是全球頂尖的，蘋果自研的芯片基本上都是臺積電生產出來的。雖然三星也能做到，但是不管是在技術，還是在產量方面都遠遠不及。而且高通和三星還因爲自己生產的芯片鬧過笑話。所以差距一眼就能看出來。在去年幫iPhone生產了3nm芯片後，今年驍龍8 Gen 4，還有天璣9400也需要臺積電的3nm技術進行生產。

未來蘋果的2nm芯片量產也將會通過臺積電進行代工，所以臺積電的地位和技術的確是不可忽略的。有意思的來了，在臺積電6月4號的股東大會上，臺積電董事長劉德音被自己家股東提問了一個問題，臺積電如何面對華爲在芯片領域方面的競爭和追趕呢？華爲的發展是否在未來會威脅到臺積電？

劉德音的剛開始說的還是比較謙虛，表示臺積電的考慮會非常慎重的對待自己的競爭對手。而臺積電永遠會有競爭對手，是不是華爲那就是兩碼事了。而在後續股東的追問上，劉德音明確表示，華爲根本不可能追上臺積電的技術發展。

而且不僅是在語言方面有一些嘲諷，甚至面部表情也是帶着鄙夷的意思。臺積電這是真的沒把華爲放在眼裡。估計有些朋友們看了這篇文章又要噴臺積電這個二鬼子了。

說實在的，雖然華爲目前正在深耕芯片領域的發展，但是發展的賽道根本不同，代工芯片方面華爲可能趕超不了。不過在AI芯片方面，華爲還是可以趕一趕的。華爲本身的發展重心還是在大數據，衛星通信，智能駕駛等方面。不過小編還是希望華爲能夠打臉臺積電的。

不知道各位對於臺積電這種嘲諷鄙夷的態度如何看待呢？歡迎評論區留言討論！