臺積熊本一廠開幕倒數 日車含晶量激增

臺積電熊本一廠將在24日舉行開幕式，宣告日本半導體產業重返榮耀。圖／美聯社

臺積日本JASM投資大計

臺積電熊本一廠將在24日舉行開幕式，宣告日本半導體產業重返榮耀！半導體業者表示，「臺日聯手」下，臺積電2025年車電營收佔比將挑戰一成大關，並全力加持日本車廠坐穩全球領先地位。

運具電動化趨勢翻轉全球車市，日本面對陸企車廠來勢洶洶，大幅調整全球戰略，傳統車廠龍頭豐田（Toyota）及車用電子大廠日本電裝（Denso）2月宣佈對日本先進半導體制造（JASM）追加投資。

臺積熊本一廠第四季進入量產，規劃製程爲7/6奈米的熊本二廠緊接年底前動工，代表未來車用半導體將開始大量採用先進製程，日方全力卡位車用半導體商機。

臺積電受惠AI訂單加持，2023年高效能運算產品營收佔比約43％、排名第一，智慧型手機居次、佔比約38％，物聯網8％、車用電子6％、消費性電子2％及其他3％佔比均在一成以下。法人預估，臺積電擴大車用電子佈局，2025年車用電子營收佔比將可望挑戰一成水準，上看2,000億元水準。

半導體業者表示，繼臺積電、聯電接連赴日設廠後，力積電日前也宣佈將在宮城縣設廠，目標就是鎖定車用半導體，看準日本汽車業「含晶量」需求與日俱增，本田、日產等車廠也積極洽詢，就連以往捨棄開發純電車的豐田，此時也入股JASM，已見各大車廠爲符合自身客製化需求，勢必相繼投入自研晶片的大趨勢。

業者指出，去年底時由豐田、日產（Nissan）、馬自達（Mazda）、本田（Honda）及速霸陸（Subaru）等5間車廠聯手Denso、瑞薩電子（Renesas）和Socionext等電子元件製造商和半導體業者聯手成立ASRA聯盟，以開發基於SoC單晶片系統所延伸的Chiplet晶片技術，使其用於高性能的車載電腦系統，實現汽車智慧化和電動化，足見日方在半導體佈局上加速快跑跟進。

業界指出，日本IC設計商Socionext已研發3奈米的ADAS（先進駕駛輔助系統）和自動駕駛客製化SoC，並採用臺積電的N3A製程，預計2026年進入量產；美系IC設計業高通早在2019年就推出7奈米制程的驍龍8155車規級晶片；臺系晶片設計龍頭聯發科3奈米汽車晶片，也規劃今年亮相，均是以臺積電實力助攻搶奪市佔率。（相關新聞見A3）