臺積研發成果 首登自然期刊

臺積電與交大合作研究合成半導體材料單晶氮化硼技術有所突破,開發出全球最薄的二維半導體材料絕緣層,可望進一步開發出2奈米甚至1奈米的晶體通道,有助縮小晶片尺寸。這項研究也讓臺積電首度登上全球知名的學術期刊《自然》(Nature)。

科技部推動「尖端晶體材料開發及製作計劃」協助下,臺積電與交大合組研究團隊,進行單原子層氮化硼的合成技術等研究,近期有重大突破,成功開發出「大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼」的成長技術,未來將有機會應用在先進邏輯製程技術,研究成果已經刊登在《自然》期刊。

科技部指出,爲提升半導體矽晶片效能積體電路中的電晶體尺寸不斷地微縮,目前即將達到傳統半導體材料的物理極限,因此全球科學家不斷地探索新的材料,以解決電晶體微縮所面臨的瓶頸

目前臺積電正在推動3奈米量產計劃,指的就是電晶體通道尺寸,通道做的越小,電晶體尺寸就能越小,在不斷微縮的過程電子會越來越難傳輸,導致電晶體無法有效工作,目前臺積電與交大聯手開發的二維原子層半導體材料,是科學界認爲,最能解決電晶體微縮瓶頸的方案之一。