臺積、液冷元件、機櫃受惠 輝達GB訂單猛 臺廠啓動拉貨

圖／美聯社

法人估Blackwell系列時程

輝達日前於Hot Chips 2024大會秀肌肉，展示Blackwell是全堆疊運算，並揭示GB200 NVL72爲LLM推論工作速度提高30倍數之驚人成果，採用液冷技術更有效率將熱度自系統中帶走。市場普遍認爲，GB系列訂單將如預期啓動，NVL36及72將分別於9月中、10月下旬啓動，可望帶動臺積電、液冷元件、機櫃及組裝業者拉貨動能。

法人分析，GB200系統多由微軟拿下，工業富聯爲主要ODM業者；業界透露，B200一顆約3.3萬美元，未來在資金成本壓力之下，有能力承擔的ODM業者將減少，輝達下世代GR（Rubin）系列恐僅剩廣達及鴻海兩家業者參與。代工業者CoWoS產能持續滿載，並於明年調漲先進製程價格，自1月1日起調漲6％、對美系手機客戶則調漲3％，2奈米今年底進入試產、明年6月進入量產。

GB系列訂單持續強勁，供應鏈消息透露，明年預估將產出500萬顆Blackwell晶片，其中約有8成使用在GB200，考量算力成本、加上液冷散熱提升效率，CSP業者對高算力需求仍殷切，明年1月開始有望高斜率放量。

輝達資料中心冷卻與基礎設施部門總監Ali Heydari指出，液冷較氣冷技術更有效率，運算系統在處理大量工作負載時同樣能保持低溫；此外，與氣冷系統相比，液冷設備佔用的空間更小，用電量更少。