臺積引領3D IC創新 創意、日月光掌商機

聯盟夥伴創意行銷長Aditya Raina指出，3D技術帶來許多複雜挑戰，必須於設計週期初始變充分評估。日月光工程與技術行銷資深處長Mark Gerber則強調，沒有生態系合作伙伴無法實現3D解決方案。

在當前半導體產業面臨摩爾定律瓶頸之際，3D IC技術爲產業帶來嶄新契機。臺積電透過整合工具供應商、IP供應商與製造供應商的努力，建立起完整的產業生態系統。

臺廠如創意、日月光，皆在生態系之中。創意指出，3D IC技術主要挑戰在於功率密度分佈，並需要考量散熱及機械原理（Mechanicals），直指設計早期階段就必須評估，整個行業從2.5D轉向3D思維方式整個改變，從第一顆晶片開始，架構設計、DFT（可測試性設計）、封裝設計就必須納入考量。

Aditya Raina表示，生態系至關重要，因爲現在晶片設計將涵蓋多個供應鏈，必須有共通的語言，才能協助客戶掌握時效性（Time to Market）。Mark Gerber指出，加快上市時間，設計過程尤爲關鍵，變革性技術來才能支援客戶的產品藍圖。