臺積資本支出估上調 受惠大聯盟夯

臺積電將提高資本支出。半導體設備、材料、營建等「受惠大聯盟」在利多傳出後歡呼。圖/本報資料照片

臺積電(2330)18日法說會好戲未演先轟動,2日不甩新臺幣重貶直衝790元刷新收盤高,市場預期臺積電本次有望調高資本支出,半導體設備、材料股聞訊歡騰,家登(3680)、辛耘(3583)、亞翔(6139)等8檔齊奔天價;而市場也看好其擴廠所到之處房價看漲,帶動營建股挾臺積電中南部建廠、高殖利率雙題材熱炒,「受惠大聯盟」嗨翻。

臺積電法說前又爆利多,外資圈盛傳其有望宣佈上調今年資本支出,由原先預估的280億~320億美元調升至300億~340億美元,超越2023年的304.5億美元,朝2022年的362.9億美元近逼,挑戰刷新史上次高紀錄。美股臺積電ADR股價1日終止連四跌強彈4%收上141.49美元,對照1日現股收盤價溢價幅度近18%,帶動現股2日開高大漲2.6%攀收盤新高,貢獻大盤167點漲點。

半導體設備、材料、營建等「臺積電提高資本支出受惠大聯盟」在利多傳出後也組隊歡呼,易發、京鼎、家登、均華、辛耘、迅得、亞翔、信紘科8檔股價2日隨臺積電同步攀上新高峰,除均豪、辛耘、迅得、華立亮燈攻漲停外,亞翔、帆宣、弘塑、萬潤、閎康、信紘科、崇越等也勁揚5%~9%。

臺新投顧副總經理黃文清指出,時序進入第二季,臺股現已漲至歷史高檔水準,但研判下半年產業回升態勢明確的族羣仍有機會輪動表現,半導體今年景氣轉趨樂觀,相關供應鏈業績有望回溫,而受惠CoWoS先進封裝的需求,尤以先進製程及封測廠商受惠程度最高,設備、材料及特化概念股在題材面加持下,落後補漲契機可期。

羣益投顧分析,2023年臺灣晶圓製造相關投資金額合計超過370億美元,而受惠於AI對半導體需求的推動,2024~2028年間則預計再增逾20座晶圓廠,將同步帶動半導體設備需求回升,有利半導體設備股營運成長想像;然由於建廠週期需長達1~3年,客戶資本支出增減對廠務公司業績影響可能會有遞延效應,也是投資人需考量重點。

值得留意的是,臺積電全臺大擴廠也讓各地房地產市場待價而沽,加上自3月29日一路至清明節連假的329房市檔期推波助瀾,以及營建股的高殖利率題材,威京集團旗下中工2日拉出長紅K、漲停改寫近26年新高,公司擬配0.52元現金股利,換算現金殖利率爲3.26%,另外華建、宏璟、永信建等也強漲。