鈦升組建玻璃基板聯盟 2026年出貨

鈦升組建玻璃基板供應商-E-Core System大聯盟，28日舉行大聯盟交流會。圖／鈦升提供

先進封裝需求強勁，供應鏈擴產因應，其中玻璃基板被市場視爲未來重要發展技術，鈦升除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟-E-Core System大聯盟，28日鈦升營運長趙偉克表示，玻璃基板技術是未來趨勢，目前相關材料、設備廠仍在最後研發階段，預期2026年玻璃基板將開始小量出貨，未來將是供應鏈廠商重要營運動能。

趙偉克也指出，鈦升在5月交付第二臺玻璃穿孔相關的設備，該設備更已經正式量產，目前希望在今年底前，量產設備能全數就位，但趙偉克也指出，目前玻璃基板相關材料及設備廠，目前仍在研發最後階段，部分良率仍待進一步提升，他預期，玻璃基板將可望在2026年小幅量產。

趙偉克強調，鈦升五年前與北美IDM客戶合作研發玻璃雷射改質TGV技術，並於去年成功通過製程驗證，鈦升掌握着關鍵自行研發的技術，已能實現每秒8000個孔（固定圖形、矩陣型）或每秒600至1000個孔（客製化圖形、隨機分佈類型），且精準度可達+/-5 um，符合3 sigma標準內，使玻璃基板終於能夠達到量產規模。

28日鈦升舉辦玻璃基板相關供應商交流會，與會廠商中，蝕刻設備商爲亞智，濺鍍（sputtering）設備有天虹與銀鴻、溫控設備奇鼎、烘烤的乾製程設備商爲羣翊，自動化傳輸設備的盟立，其他還有悅城、辛耘、翔緯、臺灣基恩斯、羅升、上銀等。

隨着AI晶片，高頻高速通訊設備和元件需求的快速增長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯。與當前普遍使用的有機銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的佈線能力與更高的訊號性能潛力。此外，玻璃的平坦度極高，並且能承受高溫和高電壓，這些優勢使玻璃基板被半導體業界視爲未來主流發展技術。