臺特化掛牌聚人氣 先進製程帶起特化、材料商機

【文／莊家源】

隨着半導體技術進步和市場需求增加，產業前景依然樂觀，尤其供應鏈在地化，國內相關化學品、氣體和耗材業者的營運表現值得期待。

受到半導體產業逐漸復甦，與各大晶圓代工廠產能利用率逐漸回升，其中近年ＡＩ需求興起，對先進製程、先進封裝等需求大增，臺積電產能持續擴大，除了相關設備概念股將直接受惠之外，設備股王弘塑股價一度突破二千元大關，近期特殊氣體供應商臺特化掛牌上櫃，有望引領市場資金聚焦特用化學品、耗材等族羣。

在半導體的製造過程中，主要可以分爲ＩＣ設計、ＩＣ製造和ＩＣ封測三大階段，其中ＩＣ製造是技術密集且複雜的過程，不僅需要昂貴的製造設備之外，對化學藥劑、特殊氣體與材料的品質要求極高，而一旦使用的化學藥劑、氣體品質不佳或出現污染，將導致晶圓報廢，進而嚴重影響產出。

先進製程帶起特化、材料商機

近年隨着ＡＩ需求興起，臺積電先進製程、CoWoS封裝產能持續擴大，除了半導體技術的升級之外，對相關化學品、氣體與材料的要求也隨之提升，根據臺積電、國際半導體產業協會（SEMI）與Grand View Research公佈的數據顯示，二○二三年半導體制造材料市場規模爲六六七億美元，而臺灣身爲全球晶圓代工、封測重鎮，已連續十四年成爲全球最大半導體材料消費市場；二三全球特殊氣體市場規模爲一一五億美元，預估今年將來到一二四億美元，到了二八年將達一八二億美元，二三～二八年的年均複合成長率達九．七％，高於工業氣體的平均六．八％。

此外，在半導體制程的原料成本中，除了矽晶圓佔三七％，在特用化學品當中特殊氣體佔十三％、光阻液佔十二％、研磨液佔七％、溼式化學品佔五％，其他還有像是光罩佔十三％、靶材佔三％等，雖然化學品、特殊氣體在成本佔比不高，但卻是攸關製程良率的關鍵。

半導體供應鏈在地化

值得注意的是，近年受到疫情、俄烏戰爭等因素使整體供應鏈不穩定，美國、歐洲國會自二○二○年起陸續推動法案以激勵半導體制造迴流，再加上美國對中國實施晶片管制後，半導體產能在地化趨勢更加明顯，地緣政治風險使得全球半導體產業未來將從全球化分工走向區域化。

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