臺灣電路板產值 持續破新高

今年全球雖持續壟罩於疫情下，然而臺灣電路板產業仍穩健成長，整體產值甚至突破歷年新高，今年第四季進入電子產品傳統旺季，普遍預期手機、筆電等都會有新品問市，更可刺激相關電路板產品成長，而載板也可望延續本季價量齊揚的有利因素持續擴大營收。

臺灣PCB廠製造實力全球第一，爲高階PCB製造地，如臺灣ABF載板全球第一，代表企業爲欣興、南亞電路板、景碩、日月光材料等，可藉由此優勢由板廠扮演領頭羊角色扶植上游供應商、厚植供應鏈實力，另也可從整合各研究資源着手，以技術中心平臺的模式，扮演橋樑與推手角色，帶動技術升級與產業轉型，未來臺廠不僅可獲得成本與技術的優勢外也能提升供應鏈韌性，隨時應對突如其來的斷鏈危機。

而與TPCA展覽同期舉辦的「第十六屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，並以「IMPACT on 5G+」爲主題，探討5G、AI、HPC等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術探討，並規畫異質整合、市場趨勢、內埋基板等特別論壇，成功邀集超過170篇來自全球聚焦5G+的先進技術發表，以虛實並進方式，增強國內外產、學、研之前瞻研發能量。

今年IMPACT陣容堅強，除矽品、南亞塑膠、日月光、阿託科技、南茂科技贊助特別論壇外，今年更將由臺積電鄭心圃處長、美國國家標準局（NIST）Dr. Paul Hale先生、美光副總裁Akshay Singh先生、IBM資深經理Shintatro Yamamichi先生以及欣興電子李信宏副策略長進行精彩主題演講，加上首次舉辦IEEE EPS Panel，彙集封裝領域精英跨海連線，檔檔重磅推出、場場精彩可期。

本次研討會主題，從材料製程、封裝技術、終端應用等面向剖析下世代先進技術全貌，並有多家半導體、電路板指標廠商互相加乘，使IMPACT成爲臺灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試的國際級研討會