臺亞攜供應商 攻第3代半導體

一年一度的臺亞半導體供應商大會，邀請臺灣應用材料公司何文彬博士針對「碳化矽應用總覽」爲題發表演說，漢民科技處長楊博斐以「碳化矽應用與市場展望」爲題做精彩分析，晉弘科技特助陸蘇財以「智慧血糖感測的發展與未來」爲題，串接臺亞的超敏感測晶片做詳盡說明。

在本年度的供應商大會中，臺亞半導體總經理衣冠君、積亞半導體總經理王培仁、星亞視覺總經理李柏龍、以及和亞光電（原名顥天光電）總經理陳志忠等幾位臺亞集團的核心人物，也針對各所屬負責事業體未來的業務概況做說明，讓所有參與的供應商能夠及早配合與因應集團未來所需。

臺亞集團爲了推動供應鏈永續經營，在本次的供應商大會中共頒發五個獎項，包括「優質服務獎」、「優良質量獎」、「技術合作創新獎」、「優良供應商獎」、「傑出廠務建設獎」等，以表彰在永續發展或技術合作取得優異成績的供應商，包括臺灣應用材料公司（Applied Materials Taiwan）、臺灣永光化學、漢民科技、愛思強（Aixtron Taiwan）、康淳科技、迪思科高科技、合晶科技、環球晶圓科技、銳澤實業、閎康科技與西門子公司等均在此次供應商大會中榮獲獎項。