碳化硅廠商瞻芯電子C輪融了10億 下一步“將爲科創板IPO做準備”

《科創板日報》1月22日訊(記者 敖瑾)碳化硅行業高度內卷的大背景下,有企業完成新一輪融資。

近日,上海瞻芯電子科技股份有限公司(以下簡稱“瞻芯電子”)宣佈完成C輪首批融資近十億元資金交割,由國開製造業轉型升級基金領投,中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。

公開資料顯示,瞻芯電子成立於2017年,聚焦於開發碳化硅(SiC)功率器件、驅動和控制芯片產品,處在碳化硅產業鏈中游。截至目前,瞻芯電子已完成7輪融資,累計融資規模超20億元,投資方包括衆多知名產業資本和財務投資機構,如上海臨港新片區基金、臨芯投資、尚頎資本、廣汽資本、小米集團以及小鵬旗下的星航資本等。

對於本輪融資後的規劃,瞻芯電子方面對《科創板日報》記者表示,在業務方面,接下來公司將繼續進行產品推廣,拿到更多市場訂單並形成最終交付;同時。對現有的6英寸晶圓產線擴大投入,進一步提升有效產能及進行成本控制等。在資本運作方面,公司預計在年內完成C輪系列融資,“此後,在完成既定銷售目標的前提下,計劃申報科創板IPO。”

已累計融資超20億元

公開資料顯示,成立於2017年的瞻芯電子,是國內碳化硅領域較早入局的玩家。目前,公司產品已更新到第三代,在下游應用方面已與上汽、廣汽、比亞迪、小鵬、蔚來等車廠達成合作。據悉,其產品上車數量已超過30萬。

瞻芯電子創始人、CEO張永熙,從復旦大學物理電子學專業獲得學士及碩士學位後,曾進入上海貝嶺工作。此後,張永熙赴美國新澤西州立大學攻讀博士,研究領域即爲碳化硅功率器件。在他博士學習結束後進入美國德州儀器,在覈心研發部門從事半導體技術開發工作,直至2017年7月回國創辦瞻芯電子。

瞻芯電子方面對《科創板日報》記者表示,截至目前,公司核心產品SiC MOSFET交付量已達到1600萬顆,其中超過一半應用於新能源汽車;2024年公司銷售額增長超過百分之百。

據介紹,今年公司計劃發佈新一代碳化硅 SiC MOSFET產品以及功能更全面的驅動芯片產品系列。區別於以往的平面型結構,該新一代SiC MOSFET產品採用新型溝槽結構,將顯著提升器件性能。“因爲產品採用的是立體結構,因而工藝難度更復雜,保持產品長期可靠的挑戰更大,因此同類構造的產品一直沒有在國內大規模量產。”

據公司相關人士透露,目前上述溝槽柵型 SiC MOSFET已有樣品,將在充分驗證產品可靠性後於年內擇機推向市場。

在資本運作方面,上述瞻芯電子人士表示,“目前C輪系列融資首批完成,在年內完成剩餘額度的交割後,下一步將爲IPO做準備,優先爭取科創板上市。”其進一步稱,C輪融資完成後,瞻芯電子估值預期達到60億元,躋身獨角獸行列。

碳化硅領域面臨洗牌

在經歷近幾年的蓬勃發展後,國內碳化硅領域從一片藍海迅速進入到了激烈競爭階段,行業進入洗牌期已成爲業內人士及投資機構的共識。

上述瞻芯電子人士坦言,目前資本市場對碳化硅廠商持相對謹慎態度,“一個關鍵點是目前行業已經處在高度內卷狀態。”

這在前不久遞表港交所的天域半導體的申請材料中亦有所體現。天域半導體爲一家碳化硅外延片廠商,屬於碳化硅產業鏈價值集中的環節:襯底和外延成本在碳化硅功率器件的佔比高達70%,其中外延環節佔比爲23%。不過,這兩大環節2024年都在廠商的價格戰中大幅降價。這在業績上體現爲,天域半導體2024年營業數據急轉直下:2024年1-6月收入3.61億元,同期下滑14.58%,淨利潤爲-1.41億元,再次陷入虧損。

《科創板日報》記者在此前的採訪中瞭解到,相關部門已注意到碳化硅領域的“內卷”狀態,對無序擴張的產能進行了管控。一位碳化硅器件廠商人士此前告訴記者,“市場上相當一部分宣稱開工的項目,事實上已無法獲批進入實際投產。這類企業不僅會在後續業務發展上受限,其在資本市場的融資也會遭遇逆風,因爲這些項目未來前景不明朗,投資風險更高。”

財聯社創投通數據顯示,2024年,碳化硅領域共發生投融資事件38起,較之2023年的67起有明顯下降。其中,碳化硅外延晶片研發商瀚天天成、碳化硅芯片製造商芯粵能、半導體襯底材料研製商青禾晶元以及碳化硅功率器件研發商基本半導體等完成融資。從輪次上看,多數項目已進入後期階段。

在此背景下,各廠商都在加緊佔領市場,爭取跑入“安全圈”;在資本層面,不少碳化硅廠商也將未來融資渠道轉移到了二級市場。

除了上述已經向港交所遞表的天域半導體,以及醞釀衝刺科創板IPO的瞻芯電子,《科創板日報》記者注意到,上述碳化硅功率器件研發商基本半導體,在2024年末完成了股改,並正式更名爲深圳基本半導體股份有限公司。

有業內人士預期,隨着競爭的持續加劇,未來碳化硅領域的整合也將加速,行業內或出現更多收併購案例。2024年碳化硅領域的收併購案並不多。其中,芯聯集成於年中發佈了對子公司的芯聯越州的收購方案,擬斥資近59億元實現對後者的全資控股。在公告中,芯聯集成表示,希望通過收購芯聯越州,進一步打開碳化硅芯片市場。