天璣8300 Ultra支持生成式AI Redmi K70E新機 搭載聯發科晶片

Redmi指出，天璣8300採用臺積電第二代4nm製程，採用8核CPU架構。圖／本報資料照片

小米旗下Redmi 29日晚間舉行10週年慶暨K70系列手機發表會，發表三款年度新機，其中，Redmi K70E將搭載Redmi與聯發科聯合開發打造的天璣8300 Ultra晶片。

Redmi指出，天璣8300採用臺積電第二代4nm製程，採用8核CPU架構，包括四個主頻最高達3.35GHz的Cortex-A715大核和四個主頻爲2.2GHz的Cortex-A510能效核心。相較上一代天璣8200，天璣8300的CPU峰值性能提升20％，峰值功耗還能節省30％。

天璣8300支持生成式AI，搭載與天璣9300同架構的聯發科第七代APU處理器，具有旗艦級的AI算力。聯發科升級獨有的5G快速通道技術，優化玩家的5G網絡連接，相比8+旗艦晶片，天璣8300可降低網絡時延達70％，讓用戶遊戲、直播同時使用更加暢快。

另外，聯發科還和抖音深度合作，將星速引擎的自適應調控技術導入到短視頻應用，優化了視頻創作者的體驗。特效預覽幀率提高15％，視頻合成速度提高6％，強大的天璣8300也可以作爲高效的生產力工具，讓影片創作體驗更順暢。

Redmi品牌總經理盧偉冰指出，小米響應政府號召，優選國產元器件做手機，因此誕生了紅米計劃。然而，紅米研發的第一款產品H1品質不達標，人民幣4,000萬元研發費打了水漂，好在推倒重來的紅米一代獲得成功。紅米一代的累計銷量達到4,460萬臺。

Redmi K70系列一共有三款機型，包括Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。其中，Redmi K70E將搭載Redmi與聯發科聯合開發打造的天璣8300 Ultra晶片，中國大陸玩家用安兔兔V10綜合跑分超過150萬分。Redmi K70和Redmi K70 Pro則搭載驍龍8 Gne 2和驍龍8 Gen 3。

另外，Redmi推出耳機Redmi Buds5 Pro旗艦耳機，採用聯發科子公司達發，所開發的AB1577晶片，可以達到無損音質、電競低延遲等功能。