天嶽先進：近期首次推出了12英寸碳化硅襯底產品

天嶽先進在互動平臺表示，根據市場調研機構預測，到2032年，sic市場規模預測將達到91.8億美元。隨着碳化硅半導體材料在電動汽車、光伏、儲能、5G等領域的廣泛應用，下游應用市場持續擴大，終端對高品質、車規級產品的需求旺盛，發展前景十分廣闊。公司近期在德國慕尼黑半導體展覽會首次推出了12英寸（300mm）的碳化硅襯底產品，加上前期已推出的P型襯底和液相法制備等尖端sic襯底技術，公司在sic襯底領域持續引領行業潮流。

本文源自：金融界AI電報