《通網股》400G、800G引領成長 網通股王智邦重返600大關

隨着Broadcom（博通）交換機商用晶片的推出，Tomahawk 5晶片組已於2022年8月量產，市場預期該晶片組量產後1.5至2年內將帶動單通道400G光模組的量產。產業研調機構預估，未來400G光收發模組的市場份額將從5-10%提升至超過50%。在超大型資料中心層級中，每10萬臺伺服器將搭配1萬臺高階網路交換器及100萬組光纖通訊模組。自2022年起，國內外大型數據中心已開始嘗試400G技術，預計在未來5年內實現400G網路交換器與光通訊技術的商用化。爲迎合大型資料中心的高速運算需求，骨幹及分支網路的傳輸速率勢必提升。智邦也將受益於美國、歐洲及亞太地區合作伙伴逐漸部署5G網路，並滿足企業對高階網路交換器的日益增長需求。

展望未來，智邦的市場發展趨勢主要包括兩大方向：首先，從單一廠牌解決方案轉向軟硬體分離的開放網路，越來越多資料中心採用雲端網路架構；其次，網路連線作爲必要服務(XaaS)的發展，帶動企業級網路交換器的需求增長，從而提升營業毛利率。爲因應AI客戶需求，智邦正在投資800G光學技術（如LPO、CPO），並已投入研發1.6T的交換器方案，以應對每2-3年推出新一代晶片的挑戰。

資料中心交換器持續發展高速運算（HPC）、液冷式散熱（Liquid Cooling）、光纖收發模組與光通訊（Optics）等技術，並已開發800G核心高階網路交換器應用於AI、機器學習（Machine Learning）及HPC等場域。智邦於2022至2023年間已推出800G網路交換器予客戶，展望2023至2025年間，400G交換器將逐漸成爲市場的重要角色。

智邦在臺灣廠商中領先於400G交換器系統整合技術，營收佔比可望從10%逐步邁向15%。隨着AI/ML需求增長，AI伺服器中的整合型高速傳輸介面（如GPU、Smart NIC、High-End Switch等）逐漸成熟，智邦專注於400G、800G甚至1.6T的交換器與網路技術，併成功開發了Smart NIC產品。根據供應鏈資料，智邦的400G交換器供應量將於2024年開始呈倍數增長，並預計於2025年推出800G交換器產品，進一步優化產品組合並貢獻營收。