《通網股》華星光積極推展高速傳輸 射三箭拚2025營運成長

截至今年11月底，華星光累計營收達30.99億元，較去年同期成長16.4%；前三季稅後淨利爲3.81億元，年增32.8%，每股盈餘（EPS）2.71元。區域銷售方面，北美市場佔比達91%，其他地區佔約9%。

華星光表示，公司專注於100G、400G及800G技術模組，憑藉高技術門檻和強大的客戶黏着度取得市場優勢。其中，CWS產品受限於電磁（EM）缺貨，需求顯著增加。公司已完成100G封裝技術開發，預計於明年初量產200G封裝，並將應用於400G、800G及1.6T模組領域。同時，華星光也積極投入熱輔助磁記錄（HAMR）技術，此儲存技術市場規模預估至2032年達到1.2億模組，應用範圍涵蓋AI伺服器及資料中心。

在高速傳輸技術方面，華星光提出明確規劃。800G產品需求已於2024年啓動，預計2024至2026年間年增約89%；1.6T產品則將自2026年起進入市場，需求成長同樣迅速。

此外，華星光也涉足LiDAR技術，與客戶共同開發光圈模組，應用於自駕車感測領域。此技術整合光機電封裝能力，市場規模預計從2023年的1.4億美元，增長至2029年的30億美元。

目前，華星光模組與CW laser的產能利用率接近滿載。華星光積極強化現有產線，並預計於2024年初完成總部大樓四樓無塵室建設以擴大製造能力。此外，公司在距總部700公尺處購置的新廠房，計劃於2025年7月完成設備及產能配置，專注於AI與資料中心產品的生產需求，未來仍將持續擴充產能。

毛利率方面，華星光表示，今年前三季毛利率與去年同期持平，單季波動則受產品組合影響。展望2025年，自動化、自主開發及新產品將是營運核心，預期毛利率成長值得期待，整體營運表現將持續提升。

華星光強調，公司擁有從芯片設計到光模組製造的完整能力，近年來專注於AI資料中心相關高速模組技術的開發。隨着AI與資料中心建設需求快速增長，加上美國對中資企業的限制，公司預期將受惠於轉單效益。此外，華星光在CPU架構研發方面持續投入，並於EOS技術領域取得重要突破。