旺宏金矽獎 成大團隊奪應用組鑽石大賞、清大團隊獲設計組金獎

今年旺宏金矽獎，成功大學團隊以「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」作品勇奪應用組鑽石大賞。（旺宏教育基金會提供／林志成臺北傳真）

清華大學團隊作品「適用於高品質且高解析度智能影像處理應用之高效節能CNN處理器」榮獲設計組金獎。（旺宏教育基金會提供／王惠慧新竹傳真）

「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」29日舉行頒獎典禮，本屆有共35所大專院校、284支隊伍報名參賽，共計近千位師生熱情參與。成功大學團隊跨域醫學系合作的作品「基於多光譜光源血氧影像偵測之傷口癒合分析及預測系統」勇奪應用組鑽石大賞，獲53萬元獎金；離島金門大學團隊以「AR穴位解析-岐黃妙訣」贏得應用組新手獎，可得43萬元獎金。清華大學團隊作品則獲頒設計組金獎。

旺宏教育基金會指出，本屆入圍總決賽的作品中，生醫與半導體結合的比例即高達4成。另外，因應 AI浪潮及電動車產業的快速發展，本屆亦有提出以高容量的非揮發性記憶體內運算、第三類半導體的新材料組合等頗具創意的解決方案。

贏得應用組鑽石大賞的成功大學吳孟軒、陳佳辰、鄭青宇及蔡崇德同學爲電機工程研究所與醫學系跨領域合作，參賽作品透過特殊規格的鏡頭拍攝傷口，畫面即會呈現類似等高線的「血氧值」數字，利用演算法偵測傷口狀況，例如組織壞死、腐爛或肉芽的比例，透過量化數值，提供醫師進行更精準的醫囑或遠距治療，對褥瘡、糖尿病患者的慢性傷口護理大有助益。

由大三生組成的金門大學團隊魏仲彥、徐伯元、莊汶娟及李韋德同學也是資工與中醫的跨域合作，他們開發一套可自行簡易保健養生的智慧鏡子，透過攝影機連結到手持裝置，哪裡氣血不通痠疼，在家就可以看到相對應的穴位，便能有效按摩緩解症狀。

設計組金獎得主清華大學團隊丁友鈞、林楷平、林俊曄及陳永泰同學的研究作品高效節能CNN處理器，則是透過模型演算法及系統電路架構協同設計的方式，提供能源有限的裝置如手機、智慧手錶在低耗電的情況下，亦能進行高品質、高畫質的智能影像處理。

旺宏金矽獎是全國規模最大、歷史最悠久、獎金最高的半導體領域學生競賽，旺宏電子暨旺宏教育基金會董事長吳敏求說，1989年他創立旺宏時，即領先全球結合統計學和半導體知識，將AI及大數據導入半導體生產製造，提高生產品質且縮短開發時程，更被臺灣一線晶圓代工廠學習採用。

吳敏求也說，過去自己求學時因資源受限而缺少動手做的機會，很高興在金矽獎看到同學們都能把創意落實，做出實用的作品，對人類未來的生活幫助很大，臺灣未來的競爭力就掌握在這些同學手上，希望同學持續發揮創意，創造影響力。