緯穎樂見「全連接」未來！資深總監龐景德揭：三大課題

緯穎系統暨軟體工程資深總監龐景德。記者吳康瑋／攝影

生成式AI掀起的浪潮勢不可擋，大廠紛紛以不同角度切入搶市，而伺服器大廠緯穎（6669）近年也憑藉技術優勢，成功搶進AI伺服器散熱市場，面對市場的現況與展望，緯穎旗下系統暨軟體工程資深總監龐景德29日指出，今年度最熱門的絕對就是「AI」，而他認爲在算力需求高漲的趨勢之下，供應鏈的當務之急，就是追求更具CP值的「散熱模組」。

龐景德表示，AI的應用面仍不斷持續的擴大，就連平常沒事上臉書、IG等應用程式閒逛時，臉書資料中心也都透過具備AI的推論程式，不斷的提供每一個用戶更多的推薦以及廣告，雖然目前看起來所有的錢都被NVIDIA賺走了，但大家還是要關心一下，面對AI巨浪的席捲，我們能做什麼、而未來的趨勢是什麼？

據悉，緯穎手握輝達（NVIDIA）最強AI晶片GB200約20%訂單份額。龐景德指出，放眼整個市場，無論是從硬體方面、還是到軟體來看，全都將卡位AI供應鏈作爲當前最首要的任務，不過若從資料中心的視角來看，緯穎目前已經把我們在半導體科技方面的各種技術，全都一起推升到極限，其中也包含了「散熱」、「節能」、「泄漏檢測」技術。

他直言，團隊從觀察中發現，市場已經開始將業務範圍，從機架規模垂直擴展到專用模組領域，不夠由於每建置一臺AI伺服器，所耗費的成本就要達到3、400萬（臺幣一億），而每個機架光吃的電就要128.7kW，因此也讓「省電」成爲全球最重要的考驗，並且標準機架的體積不僅龐大、也相當佔用空間，所以在面對「全連接」的未來，「減少佔用空間」、「省電」、「散熱」三大任務，爲首要課題。

此外，龐景德指出，隨着市場對算力的需求不斷提升，市場也開始嘗試將各種不同的加速晶片彼此互聯，而在GPU不斷橫向擴充之下，電纜盒的佈線和安裝也成爲一個巨大的挑戰，尤其是當互連速度越來越高時，對「電力」及「散熱」的需求也越來越高，而緯穎憑藉提供「直接晶片液體冷卻」的散熱方案，讓客戶握有最高效的散熱效能，也成功在市場取得一席之地。