無需半導體材料的電子器件問世

財聯社10月23日電，美國麻省理工學院團隊在電子製造領域取得一項重要進展：他們利用全3D打印技術，製作出了不需要半導體材料的有源電子設備器件。這一突破性研究發表在新一期《虛擬與物理原型》雜誌上，爲將來的電子製造開闢了新途徑。