矽格看好3A晶片測試 臺星科明年攻矽光子基板

半導體封測廠矽格今天表示，看好3A應用IC測試需求，估中興三廠2027年第1季完工，若全產能滿載開出，預估每月營收增加新臺幣4億元。

臺星科表示，明年投入矽光子相關基板產品，在矽光子持續擴充產能，臺星科也佈局先進封裝玻璃基板。

矽格和臺星科下午舉行聯合法人說明會，展望2025年營運，矽格總經理葉燦煉預期，AI手機、AI伺服器、特殊應用晶片（ASIC）、光通訊及網通晶片等可望持續成長，但客戶謹慎控管庫存，預估明年第1季展望審慎保守。

長期來看，葉燦煉表示，核心半導體晶片需求預計會持續成長，若明年未有不可控事件，半導體需求可續增加，看好AI所帶動伺服器升級、PC換機潮以及AI手機市場。

展望明年投資，葉燦煉指出，矽格主要針對AI、特殊應用晶片（ASIC）、車用（（Automotive）等3A IC測試需求，研發及投資3A科技，包括先進測試技術（Advance test technology）、自動化（Automation）、AI智慧工廠（AI factory）。

矽格說明，到今年10月，矽格資本支出規模約新臺幣33.64億元，主要用於AI、光通訊測試研發、AI旗艦手機測試研發、產能擴充及新竹竹東中興三廠興建等，預期中興三廠將於2027年第1季完工，若全產能滿載開出，預估每月營收增加4億元。

觀察今年第4季營運，葉燦煉指出，客戶庫存逐漸回覆到健康水位，陸續推出新產品，不過預期矽格當季營收仍受淡季效應及年底庫存盤點影響，謹慎因應確保產能調配與稼動率。

對於中國大陸廠佈局，葉燦煉指出，矽格蘇州廠營收較去年同期成長25%，預估明年蘇州廠會繼續成長，矽格蘇州廠客戶包括當地臺商和中國大陸客戶，預期明年還會有好表現。

觀察今年前3季營收比重，矽格表示，智慧型手機相關封測佔比約35%，高效能運算（HPC）和資料中心佔比約15%、消費電子和智慧家庭佔比19%、網通和物聯網佔比21%、AI和光通訊佔比約4%、車用和醫療佔比約6%

矽格說明，高效能運算整體需求仍成長，前3季比重下降，主要是臺星科營收比重調整因素。

半導體測試廠臺星科主計長劉貴竹表示，明年AI應用帶動晶片需求，包括雲端伺服器、網通設備、手機、平板、筆電等個人裝置換機潮。

劉貴竹指出，美國新政府上任後，預期加密貨幣、電動車應用可帶動相關晶片封測成長；企業社會責任（ESG）帶動降低碳足跡的晶片製程開發。

臺星科明年持續佈局先進封裝技術並擴充產能，劉貴竹指出，臺星科持續研發2.5D/3D先進封裝以及矽光子共同封裝技術（CPO）。

臺星科總經理翁志立說明，臺星科目前開發矽光子相關晶圓，今年有小量生產給國外客戶，明年臺星科會投入CPO相關基板產品，臺星科在矽光子持續擴充產能，後續發展審慎樂觀。

翁志立指出，臺星科在高效能運算營收絕對數字變化不大，客戶不僅在中國大陸，也包括歐美客戶，有備案因應美國對中國嚴控半導體先進製程禁令，預估明年高效能運算仍是臺星科發展主軸。

在其他先進封裝佈局，劉貴竹表示，臺星科持續開發3奈米和5奈米半導體制程所需凸塊和覆晶封裝技術產能，也與IC設計、晶圓代工廠等三方，合作開發玻璃基板製程。

展望第4季資本支出，臺星科預估，第4季資本支出規模約2.7億元，其中晶圓級封裝產能擴充2.1億元，測試產能擴充0.6億元。