矽光子產業聯盟成立 法人看好2檔最嗆

金控旗下投顧研究機構指出，矽光子產業聯盟成立除代表通訊產業未來將進入矽光子階段外，另一重要的意義在於，矽光子供應鏈可高度結合臺灣最具價值之半導體制程，成爲一高度整合半導體、光通訊、材料與後段封裝製程的垂直供應體系。對臺灣光通訊業者而言，則有機會將原本單純光纖元件代工業務的營運模式，向上延伸至元件設計與封裝領域。

綜觀臺系網通供應鏈主要業者目前佈局方向，與光耦合／雷射封裝相關之業者有：上詮、波若威、光聖及其子公司、聯鈞及其子公司；雷射業者有聯亞。法人指出，矽光子共同封裝技術（CPO）最快於2026下半年將有實際營收貢獻，建議投資人優先佈局目前業務穩健，且與臺積電已有合作關係，或已切入雲端服務供應業者供應鏈之個股。