矽智財廠去年營收 兩樣情

ASIC、IP設計服務趨勢延續，矽智財大廠2023年營收皆有所表現，創意續創歷史新高，力旺也寫下歷史次高，但智原受高基期拖累，年減8.42％。圖／Freepik

矽智財個股2023年12月營收

ASIC、IP設計服務趨勢延續，矽智財大廠2023年皆有所表現，創意（3443）續創歷史新高，力旺（3529）也寫下歷史次高，於半導體下行循環仍有佳績；智原（3035）則受成熟製程產能利用率不佳及去年高基期拖累，動能稍顯疲軟。

然而，ASIC單位制造成本低、能耗低，惟通用性較差，主要針對特定應用開發，各大CSP業者積極開發自有ASIC晶片，以取代對Nvidia GPU晶片的過度依賴；另外，IP矽智財亦協助晶片廠縮短開發週期，相關公司皆受惠此趨勢，獲得業績成長動能。

創意2023年12月合併營收22.08億元，月增11.6％、年減29.2％；2023年合併營收達262.41億元，年增9.2％，持續刷新歷史新高紀錄。創意於去年中策略改變，開始interposer design（中介層）業務，目的除了較快產生營收貢獻，也可讓CSP客戶認可公司HBM3 IP，提供更多服務爭更多NRE／license。

力旺2023年12月合併營收達1.21億元，月減57.3％，年增6.6％，2023年合併營收爲30.5億元，年減5.2％，仍寫歷史次高表現。法人指出，力旺IP主要應用包括DDI、OLED、PMIC廠商陸續將重啓成長軌跡；此外，在授權金認列亦持續強勁，營運轉折拐點已現。

法人指出，自研晶片趨勢持續強勁，今年矽智財、特用晶片族羣將持續成長，並往先進製程領域邁進。而智原也將迎來轉機，在宣佈加入Arm Total Design設計服務合作伙伴後，將有望跨入先進製程領域，打造HPC、AI晶片。

過往以成熟製程爲主，受產能利用率不佳影響，智原2023年合併營收119.65億元，年減8.42％；法人指出，高基期因素也是拖累智原表現之原因，然而隨着管理團隊持續努力，先進封裝、先進製程將帶來下一波增長契機，AI、異質整合賽道，可與同業趁大趨勢邁向成長。