夏普 將淡出零組件事業

劉揚偉27日談話重點

鴻海轉投資之夏普（SHAPR）27日宣佈旗下子公司SSTC持有的SSTEC持股，轉讓給鴻海子公司Fullertain，持續進行轉型。對此，鴻海董事長劉揚偉表示，夏普目標是轉型成輕資產公司，將保留、強化品牌業務，並淡出相機模組、面板、半導體等零組件事業，預期到明年3月底，也就是夏普2024財年結束前會處理的差不多。

根據夏普公告指出，子公司SSTC持有的SSTEC持股，將轉讓給鴻海子公司Fullertain，此次持股轉讓後，SSTEC公司將不再列入夏普合併報表；透過本次轉讓，將能降低設備業務相關的投資負擔。

劉揚偉說明，夏普基本上有品牌跟零組件事業兩種不同的生意。過去品牌業績一直都不錯，每年可能賺5、600億日圓，但零組件這邊，尤其是面板，每年虧損1、2,000億日圓。所以，我接手後就決定這部分不要做了，淡出零組件事業，將品牌做好，可以持續有錢研發、推廣市場、提升營收。

劉揚偉補充，夏普零組件事業有三個部分，分別是面板、半導體和相機模組，半導體部分鴻海也可能是買家之一，但還是要找最合適、最願意的對象。

針對日本車廠日產（Nissan）、本田（Honda）日前簽署合併談判的基本協議，劉揚偉表示，這就是我們先前預期這產業會發生的事情，當廠商進入門檻變低後，既有車廠的競爭對手瞬間變得很多，使得價格不斷往下掉；這樣的情況下車廠會出現兩種發展趨勢，一是尋求合併，另一種就是尋求分工。