先進封裝：晶片霸主新戰場 中國半導體彎道超車的好機會

在晶片的先進封裝領域中，中國目前已佔據最大市場份額，或許也能在技術上取得更快速的進步。（圖／Shutterstock)

如何在美國半導體技術設備禁令下取得全球晶片工業的領先地位，是中國近年來夢寐以求的目標，由於晶片製程技術已接近物理極限，晶片技術巨頭們已經開始把技術開發轉向先進封裝的新領域。外媒引述專家的分析稱，這可能是中國半導體工業實現彎道超車的契機。

《華爾街日報》報導說，無論是在技術上還是在財務上，都越來越難以將半導體晶片的電路做得更細小，而如何運用更先進的封裝晶片的方式來實現晶片更好的性能，是晶片技術轉向新領域的關鍵。人工智慧（AI）的崛起也進一步刺激對先進封裝技術的需求，併爲中國等半導體技術挑戰者創造了難得的機會。

報導指出，自從英特爾聯合創始人戈登·摩爾發表摩爾定律以來，晶片製造取得了突飛猛進的發展，但是不斷縮小晶片尺寸變得更具挑戰性且成本更高。解決這個問題的一種方法是：晶片製造商不必使用最先進的工藝來製造晶片的每個部分，而是可以用更有效的方式將不同類型的元件封裝在一起，以提高晶片性能，同時降低成本。

目前臺積電在製造先進邏輯晶片方面已經處於全球領先地位，但該公司同時也在大力投資開發先進封裝技術，預計2024年將其先進封裝技術CoWoS（chip on wafer on substrate）的產能翻一番。

報導說，美國公司安靠（Amkor Technology）則計劃耗資20億美元在亞利桑那州打造一座先進封裝廠，部分資金來自美國晶片法案提供的補貼。韓國三星電子也將在5年內投資約2.8億美元，在日本建立一個先進晶片封裝研究中心。

在晶片的先進封裝領域中，報導指出，中國大陸或許也能夠取得更快速的進步。在全球晶片封裝和測試市場上，中國目前已佔據最大市場份額。江蘇長電科技已經是全球第3大晶片封裝和測試公司，僅次於日月光半導體和安靠。

業界人士近期認爲，2024年對先進封裝材料的需求量會很大。目前，封裝技術仍不受美國製裁，然而，如果美國採取行動，市場將面臨極爲複雜的局面。

報導表示，在中美晶片競賽白熱化之際，AI的崛起正推動這種競爭滲入到晶片供應鏈的每一個環節，很少有公司能完全倖免。