小米發佈多款新品：MIX Fold 3領銜 進一步瘦身 售價8999元起

本站手機訊，2023年8月14日消息，雷軍於今晚在國家會議中心舉辦主題爲“成長的”年度演講，演講環節結束後，小米也順勢發佈新一代摺疊屏產品MIX Fold 3以及Redmi K60至尊版，同時發佈的還有小米Pad 6 Max 14與小米手環8 Pro以及壓軸登場的仿生四足機器人CyberDog 2。

作爲MIX Fold系列的迭代產品，MIX Fold 3向輕量化又邁出了一步，其外觀設計上依舊保持着標準的摺疊屏形態，但取消了「微水滴轉軸」，重新設計了一種「龍骨轉軸」，轉軸厚度從上一代的3.0mm降低到了2.7mm。在摺疊狀態下，厚度則從8.8mm縮小到了7.7mm，同時轉軸的寬度也減少了8%。最終實現了轉軸區域空間相比之前縮小了17%。

而在重新設計下，月影黑、星耀金兩個版本的摺疊厚度爲10.96mm，展開厚度爲5.26mm，重量爲259g；龍鱗纖維版手機的摺疊厚度則來到了10.86mm，展開厚度達到了5.26mm，重量降低到了255g。

龍鱗纖維版的MIX Fold 3，小米將芳綸纖維和陶瓷纖維進行高溫高壓的複合疊層，形成了小米全新自研的複合疊層材料。尤其是陶瓷纖維，這是行業首次引入，強度等同於高強度碳纖維，而且突破了普通陶瓷脆性的限制，材料模量達到375GPa，新材料整體強度達到了微晶玻璃的36倍。

其他耐用性上，手機轉軸的旋轉機構採用了高耐磨「碳陶鋼」，耐磨性能比以往提升了4倍，實驗室數據下，手機通過了50萬次摺疊無憂認證。

此外，MIX Fold 3內屏採用了UTG超薄玻璃，強度和耐用性顯著優於傳統CPI屏幕，強度是傳統CPI材質的2.25倍。經過20萬次摺疊之後，摺痕深度變化也只有10μm。外屏方面，手機則採用全新的康寧大猩猩Victus 2玻璃，抗跌落性能比上一代提升了50%。

屏幕效果上，MIX Fold 3採用了6.56英寸的外屏，21：9的屏幕比例，E6發光材料，峰值亮度可達2600nit；展開後8.03英寸的Pol-less Plus低功耗內屏，同樣採用E6發光材料，有2600nit的峰值亮度。內外雙屏均默認專業原色模式，基於CIE2015色彩空間校準。

配置方面，小米MIX Fold 3搭載第二代驍龍8的領先版，相比普通版，這次領先版的CPU超大核的頻率從3.19GHz提升到了3.36GHz，GPU頻率從680MHz提升到了719MHz。在此基礎上，手機還提供LPDDR5X 8533Mbps+UFS 4.0的內存組合。

續航方面，小米MIX Fold 3本次搭載新一代硅碳負極技術和多項創新技術，同體積下電池容量有了10%的提升，達到4800mAh容量。內置了兩顆小米澎湃G1電源管理芯片，能夠更好的控制雙電池的管理系統的電量利用效率。

另外，在電池安全方面，小米澎湃G1裝載了SOA、ISP等多種安全措施，能夠實時檢測電池健康狀態，優化放電和充電策略，從而保障電池的健康。充電上，小米MIX Fold 3支持67W有線秒充，50W無線秒充，澎湃P2快充芯片也對充電效率進行了優化，同時面積縮小了20%，爲內部堆疊騰出了更多空間。

影像方面，小米MIX Fold 3延續了小米13 Ultra的徠卡Summicron鏡頭，後置相機繼承了全焦段四攝的理念，擁有75mm人像鏡頭與潛望長焦鏡頭在內的四攝五焦段影像系統。其中5000萬像素IMX800主攝，有着1/1.49″大底，2.0μm四合一融合大像素，F1.77光圈，支持SMA OIS光學防抖，1G+6P鏡頭 ；1200萬像素超廣角相機，擁有F2.2光圈，FOV120°，等效15mm焦距；1000萬像素75mm人像鏡頭，提供了F2.0光圈；1000萬像素115mm潛望長焦鏡頭，光圈爲F2.92，能夠實現30cm超級微距。

據悉，小米MIX Fold 3 12GB+256GB版本售價8999元，16GB+512GB版本售價9999元，16GB+1TB版本售價10999元。

除小米MIX Fold 3外，Redmi K60至尊版也同步發佈，新機在外觀設計上進行了細節處理，採用一刀銑鑽切金屬DECO與去屏幕支架的精簡設計，同時採用了碳纖維暗紋進行背蓋設計。配色上，提供了墨羽、影青以及晴雪三種配色供用戶選擇。

屏幕方面，Redmi K60至尊版搭載第二代1.5K高刷高亮屏，屏幕尺寸爲6.67英寸，像素密度爲446PPI，刷新率達到144Hz，屏幕峰值亮度爲2600nit，同時手機擁有P3色域，12bit色深687億色顯色能力，支持HDR Vivid認證、HDR10+認證、Dolby Vision及臻享高清認證。同時，手機還升級了2880Hz超高PWM調光，擁有硬件級低藍光、360度光感+萬級調光、經典+紙質雙護眼模式、自動切換色深模式等。

配置方面，新機搭載聯發科天璣9200+與X7獨顯芯片雙芯組合，天璣9200+採用第二代臺積電4nm製程，對比天璣9200，CPU提升10%，GPU提升10%，搭配LPDDR5X、UFS 4.0內存組合，據官方介紹，新機安兔兔跑分可達177萬分。

針對遊戲，Redmi K60至尊版實現了五大模塊能力固化，包括環境感知、畫質引擎、動態顯示、性能調度、全局加速，能全方位提升手機性能表現。

散熱方面，Redmi K60 至尊版採用全域冰感循環散熱系統，擁有5000平方毫米全不鏽鋼VC、石墨烯微納腔導熱膜，主板熱區與屏幕DDIC熱區雙核心熱源覆蓋，打破DDIC熱區與整機散熱系統的隔閡，實現全域循環。

續航方面，Redmi K60 至尊版擁有5000mAh電池，支持120W快充，1000次循環容量保持率依舊可達到80%以上。

影像方面，新機主攝採用索尼IMX 800旗艦大底快拍相機，擁有5000W像素，採用7P鏡頭，1/1.49''大底，四合一等效2.0um融合大像素，支持OIS光學防抖。超廣角鏡頭IMX355，擁有800W像素，微距則爲一枚200W像素的鏡頭。

據悉，Redmi K60 至尊版售價2599元起，其中24GB+1TB版本售價3599元，超大內存版本將推遲一週首發。

除兩款手機外，本次小米還帶來全新平板產品小米Pad 6 Max 14，產品有着黑色與銀色雙色可選，厚度爲6.53mm，重750g，有着14英寸LCD屏幕，分辨率達到2880×1800，支持120Hz刷新率，HBM亮度達到600nit，擁有P3色域，支持HDR10，Dolby Vision杜比視界。色彩顯示上，支持原色屏，支持多屏同色，專業原色顯示，產品通過了德國萊茵TUV硬件級低藍光認證、德國萊茵TUV無頻閃認證、德國萊茵TUV色準及準確色彩投射認證。

配置方面，小米Pad 6 Max 14採用驍龍8+平臺，配合LPDDR5X+UFS 3.1內存組合，有8GB+256GB、12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+1TB多個內存版本可供選擇。

續航方面，產品內置10000mAh容量電池，支持67W快充與33W反向有線充電，68分鐘可將電量充至100%，同時內置小米澎湃G1芯片。

音頻方面，小米Pad 6 Max 14提供了8揚聲器，4箇中低音單元+4個高音單元，支持Dolby Atmos杜比全景聲、MiSound米音，同時帶來4麥克風，支持多種收音模式。

影像方面，新品擁有5000萬像素、F1.8光圈的後置單主攝，同時有着2000萬像素的劇中前置相機，並提供了前置ToF，便於生物識別。

據悉，小米Pad 6 Max 14售價3799元，首發優惠200元，售價3599元，此外，聯合購買配件還有額外優惠。

本次小米還發布了小米手環8 Pro，新品擁有1.74英寸的AMOLED方形錶盤，尺寸爲46×33.35mm，分辨率爲480×336像素，擁有336PPI，手環厚度爲9.99mm，錶盤採用康寧玻璃覆蓋。

機身設計上，手環擁有NCVM中框材質，二代一鍵快拆結構，防水等級達到了5ATM。配置上，手環MCU主控爲BES 2700IBP，內置32GB PSRAM，藍牙連接方式上採用BLE5.3+BT。

續航方面，新品擁有289mAh容量電池，採用磁吸式充電，據官方介紹，典型續航時間爲14天，AOD模式下，續航時間爲6天。

功能星尚，小米手環8 Pro升級的雙通道體徵傳感器能帶來更精確的數據，心率、血氧等準確度都有提升，支持雙通道監測模組，可進行GNSS五星定位，包括北斗、GPS、GLONASS、Galileo、qzss，快速搜星定位。

據悉，小米手環8 Pro售價399元起，銀色中框+藍色真皮腕帶版本售價449元。

同時發佈的還有全新仿生四足機器人CyberDog 2，該產品有着小型犬的體型，小米自研了適用於產品體型的微電機，其擁有19個傳感器，擁有21 TOPS的AI傳感器以及兩個協處理器，有着出色的融合感知系統，並擁有很強的AI學習能力。

通過機器學習，機械狗能夠進行滑滑板、衝刺跑、後空翻等豐富的動作，且有着出色的平衡能力。另外，其還能夠進行智能跟隨，通過傳感器，也有着出色的避障能力。

據悉，小米對其系統代碼、結構圖紙、功能接口以及可視化編程均進行了開源，用以發起共創，推動機器人產業發展。

至於價格，CyberDog 2官方售價12999元，而其中的核心部件微電機這次還支持單獨售賣，價格499元。