小米聯發科聯合實驗室揭牌 Redmi K70至尊版即將發佈

【太平洋科技快訊】近日，小米集團在深圳舉行了小米聯發科聯合實驗室揭牌儀式，小米集團董事長曾學忠先生也出席了此次活動。小米集團表示，自聯合實驗室成立以來，雙方的合作成果顯著，Redmi天璣旗艦平臺手機近三年來出貨量已突破1860萬臺，小米集團使用聯發科平臺的產品已經累計出貨6.8億臺。

在此次揭牌儀式上，曾學忠先生宣佈，小米聯發科聯合實驗室即將發佈的首款大作Redmi K70至尊版即將發佈，這款手機被官方譽爲性能之王，將搭載聯發科天璣9300+移動平臺，該平臺採用臺積電4nm先進製程，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，最高主頻可達3.4GHz。這一移動平臺充分釋放了全大核CPU架構的強勁性能，爲K70系列性能最強悍的機型。

除此之外，Redmi K70至尊版還配備了5500mAh大容量電池，支持120W快充。同時還具備IP68級別的防水防塵功能。小米王騰曾強調，這款手機將成爲今年暑期檔唯一支持IP68的機型。

Redmi K70至尊版作爲小米聯發科聯合實驗室的首款大作，其保管配置有一定誠意，如果能爲消費者帶來強悍性能和優秀續航體驗的同時有一個滿意的價格，相信紅米K70至尊版沒有不成功的理由。我們期待這款手機的發佈，爲中端手機市場帶來新的活力。

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