小屏驍龍888旗艦，華碩ZenFone 8系列發佈

集微網5月13日消息，日前華碩ZenFone 8系列正式在海外發布，ZenFone 8是華碩新一代小屏驍龍888旗艦， 6GB+128GB版售價599歐元（約合人民幣4700元），8GB+128GB版售價669歐元（約合人民幣5200元），8GB+256GB版售價729歐元（約合人民幣5700元），16GB+256GB版售價799歐元（約合人民幣6200元）。ZenFone 8 Flip仍然採用了翻轉相機方案，8GB+256GB版售價799歐元（約合人民幣6200元）。

圖源：微博

據悉，華碩ZenFone 8採用5.9英寸三星E4 AMOLED挖孔屏，分辨率爲2400×1080，刷新率爲120Hz，通過了 HDR10 + 認證，覆蓋了 112% 的 DCI-P3 色域，並帶有良好的色彩校準，峰值亮度爲 1100 尼特，機身尺寸爲148×68.5×8.9mm，重量只有169g，非常輕薄。

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華碩ZenFone 8前置爲1200萬像素，型號爲IMX663，後置爲6400萬AI雙攝，主攝爲6400萬像素，型號爲索尼IMX686，副攝爲1200萬像素，型號爲索尼IMX363，支持光學防抖功能（OIS），可以 24fps 的速度錄製 8K 視頻（啓用 EIS）。還支持 4K/60fps、1080p/60fps 視頻錄製，三重麥克風系統具有 OZO 音頻變焦和降噪技術。

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華碩ZenFone 8搭載驍龍888處理器，電池容量爲4000mAh，支持NFC、30W閃充，還支持屏幕指紋解鎖和IP68級防塵防水。該機保留了3.5 毫米音頻插孔，還有兩個帶有雙 Cirrus Logic 單聲道放大器（CS35L45）的線性揚聲器，並支持 Dirac HD 音效。

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華碩ZenFone 8 Flip延續翻轉相機設計，後置攝像頭可以變身爲前置，不需要額外配備前置攝像頭，實現了無劉海、無挖孔的真全面屏形態。

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華碩ZenFone 8 Flip採用6.67 英寸的 AMOLED 全面屏，支持 90Hz 刷新率、200Hz 觸控採樣率，擁有HDR10 + 認證和出色的色彩渲染，機身厚度達到了9.6mm，重量達到了230g。

ZenFone 8 Flip搭載高通驍龍888旗艦處理器，電池爲5000mAh，支持30W閃充，配備了 8GB 的內存和 128GB 或 256GB 的 UFS 3.1 存儲。這款手機有一個三合一卡槽，有一個專門的 microSD 位置。

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ZenFone 8 Flip後置爲三攝組合，包括6400萬的 IMX686 主傳感器，1200萬IMX363 傳感器，長焦800 萬像素 OmniVision 傳感器，提供 3 倍光學變焦（80 毫米焦距）和高達 12 倍的數字變焦。主攝像頭可以錄製 30 幀的 8K 視頻，以及 60 幀的4K 視頻，不支持OIS光學防抖。

（校對/Musk)