消息稱蘋果已投入下世代M5芯片開發，採用臺積電3nm製程

業界消息稱，蘋果已積極投入下世代M5芯片開發，並持續採用臺積電3nm製程生產，最快明年下半年至年底問世。機構分析，蘋果是臺積電重量級客戶，雙方合作關係緊密，蘋果各產品線所需的自研芯片，無法缺少臺積電的晶圓代工服務助陣。業界預料，接下來蘋果端出的M5芯片AI性能與算力將更強，引爆新一波換機潮。 （臺灣經濟日報）