消息稱英偉達 H200 芯片 2024Q3 大量交付，B100 明年上半年出貨

IT之家 7 月 3 日消息，臺媒《工商時報》消息，英偉達 H200 上游芯片端於二季度下旬起進入量產期，預計在三季度以後開始大規模交付。

據IT之家此前報道，OpenAI 4 月在舊金山舉辦了一場研討會，英偉達首席執行官黃仁勳親自出席，共同宣佈交付第一臺 Nvidia DGX H200。

H200 作爲 H100 的迭代升級產品，基於 Hopper 架構，首次採用了 HBM3e 高帶寬內存技術，實現了更快的數據傳輸速度和更大的內存容量，對大型語言模型應用表現出顯著優勢。

根據英偉達官方發佈的數據，在處理諸如 Meta 公司 Llama2 這樣的複雜大語言模型時，H200 相較於 H100 在生成式 AI 輸出響應速度上最高提升了 45%。

供應鏈指出，目前待出貨的客戶端訂單仍多集中於 HGX 架構的 H100，H200 比重有限，因採用配貨制，目前各家終端系統合作伙伴的出貨主力 H100 GPU，到貨時間最長仍可能達 20 周。

消息稱 B100 將於明年上半年出貨。英偉達 CEO 黃仁勳此前表示，從 B100 開始未來所有產品的散熱技術都將由風冷轉爲液冷。英偉達 H200 GPU 的 TDP 爲 700W，保守估計 B100 的 TDP 接近千瓦，傳統風冷不能滿足芯片工作過程中對於散熱需求，散熱技術將全面向液冷革新。