信紘科 Q1營運審慎樂觀

看好全球5G、Wi-FI 6/6E等通訊技術蓬勃發展，信紘科研發出高頻電磁波防護吸收材料（EMI），可有效滿足包括衛星通訊以及數據交換器的應用。圖爲信紘科董事長簡士堡。圖／本報資料照片

信紘科近六個月營收概況

信紘科（6667）在高科技產業製程廠務供應系統整合業務保持穩健，該公司看好全球5G、Wi-Fi 6/6E等通訊技術蓬勃發展，信紘科研發出高頻電磁波防護吸收材料（EMI），可有效滿足包括衛星通訊以及數據交換器的應用，未來可望增添公司營運正面效果挹注，此外，該公司在原有的高科技產業製程廠務供應系統整合業務保持良好的設備拉貨與施作工程，2024年第一季營運審慎樂觀。

信紘科指出，公司看好全球5G、Wi-Fi 6/6E等通訊技術蓬勃發展，高科技電子相關產品朝輕薄短小、多工、高速傳輸趨勢，對於高科技電子相關產品電磁波雜訊干擾解決方案規格與需求提高，信紘科成功研發出高頻電磁波防護吸收材料，聚焦應用於5G毫米波24～28GHz以及37GHz高頻段，且材料吸波值可達55～60dB之間，產品特性媲美國際水準。

信紘科進一步表示，該公司研發的高頻電磁波防護吸收材料，可有效滿足包括衛星通訊以及數據交換器的應用，產品特性媲美國際水準，可有效滿足包括射頻天線等雜訊吸收、增加資料傳輸效能等，信紘科憑藉長年於半導體、高科技電子領域深厚客戶合作基礎，以期透過多元化產品策略，增添公司營運正面效果挹注。

展望2024年第一季，信紘科維持審慎樂觀看法。雖第一季因適逢農曆新年、工作天數較少影響施作工程進度，然期待全球半導體產業有望於2024年逐步復甦，且推進在整體擴建與增產的腳步，以目前信紘科整體在手訂單保持良好水準，有機會隨着主要客戶訂單量體與需求穩健前景，將挹注公司整體營運正向成長。

信紘科近期受惠於半導體、記憶體等產業客戶因小型擴建與增產需求，旗下高科技廠務系統整合業務、設備拉貨與施作工程維持穩健，加上原有的化學、氣體之二次配訂單服務，推升近期營運走高。