新款Mac Pro將配M2 Extreme芯片：4個M2 Max芯片拼接而成

在最新“高能傳送”主題春季特別活動中，蘋果並沒有推出新款 Mac Pro。目前採用 Apple Silicon 的最強設備就是採用 M1 Ultra 的 Mac Studio。在最新一期的備忘錄中，彭博社的 Mark Gurman 表示 Mac Pro 的更新可能要等到蘋果推出 M2 Extreme 芯片了。

消息稱 M1 Ultra 是 M1 系列芯片的最強也是最後一款芯片。而 Extreme 則在 Ultra 之上，將擁有 48 個 CPU 內核和最多 128 個 GPU 內核的怪獸，數量大約是 M1 Ultra 所提供資源的 2 倍。這還沒有考慮到新架構和工藝節點帶來的性能提升。

目前 M1 芯片是基於 A14 芯片（iPhone 12 系列）的，而 M2 芯片則會基於 A15 或者 A16 芯片，但是目前尚不清楚具體會基於哪款芯片，可能具體要取決於臺積電的生產能力和產能。

M1 Ultra 實際上是兩個 M1 Max 芯片，用一個硅插板連接，這種設計蘋果稱之爲 UltraFusion。據推測，M2 Ultra 將有一個類似的設計，而 M2 Extreme 應該是四個 M2 Max 芯片合成。分析師預計，蘋果還將在新款 Mac Pro 的同時推出一款新的 Pro XDR 顯示屏。它將提供 7K 分辨率（高於目前型號的6K），並可能採用自己的A系列芯片組，爲中心舞臺和Siri等功能提供動力。