欣興PCB續衝 AI營收催油門

AI伺服器帶動,欣興看好2024年AI營收比重續升。圖/本報資料照片

欣興過去五年EPS概念

欣興(3037)看上半年毛利率雖有壓,惟公司看好AI仍將扮演成長動能,隨着AI伺服器帶動ABF載板用量提升、OAM及UBB佔PCB比重上看20%,欣興看好2024年AI營收比重續升,楊梅廠先進封裝產品穩定量產之後,光復廠將在下半年加入運轉,2025年可望放量生產。

欣興26日召開法說會,對於上半年景氣仍謹慎,欣興資深副總暨發言人鍾明峰表示,第一季載板、PCB及HDI均見急單,載板客戶庫存持續緩慢下降,但因能見度有限,第一季還有傳統淡季、農曆新年等因素,預期第一季營收持平,第二季則介於持平至小幅下滑,整體來說,上半年仍保守,毛利率則因今年折舊增加25~30億元、需求未見有效復甦而有挑戰。

不過欣興看AI動能則堅定且樂觀,目前欣興在載板、PCB事業的AI應用已站穩雙位數,鍾明峰強調,欣興在ABF載板鎖定大尺寸、多層數的高階應用,佔比已達50%以上,高階應用與對手的差距小。

隨着AI應用逐步增加,欣興高階比重會進一步提升,而與日廠相比,欣興在技術、產能以及配合客戶的彈性上擁有優勢,只有少數同業提供產品之下,欣興站在不錯的位置上。

法人關注欣興是否打入輝達B100晶片供應鏈?鍾明峰指出,公司與全球半導體領導廠商有長期策略合作關係,只要有新的案子都會積極爭取,除了半導體廠,欣興與CSP廠、系統廠也有合作,隨着先進封裝產能的開出,且無論是通用型AI伺服器或是CSP業者的客製化組合,均帶動ABF用量提升,和中低階ABF相比,製造門檻拉昇,會反映在ABF的ASP上。

而AI蓬勃發展也帶來PCB轉型的機會,鍾明峰表示,過去PCB事業以消費性電子爲主力應用,淡旺季變化大,受惠於AI帶動,PCB事業的產品組合將有所改善,今年開放加速器模組(OAM)、通用基板(UBB)佔PCB比重上看20%,PCB事業可望較去年勁揚20%。

欣興2024年資本支出上看242億元,據欣興統計,載板佔39%達94億元,PCB佔52%達127億元。