《興櫃股》IC設計又見IPO 來頡承銷價敲定139元

來頡競價拍賣從4月21日起至4月25日止，底價系以4月15日前興櫃有成交之30個營業日其成交均價簡單算術平均數之七成爲其上限，而來頡將競拍底價敲定爲每股118.80元，最低每標單位爲1仟股，並依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，預計於4月27日上午十點開標。此外，來頡科技將於4月29日開始公開申購，如得標總數量達該次競價拍賣數量，公開申購價以各得標單單價及其數量加權平均所得之價格爲之，並以最低承銷價格1.17倍爲上限，故暫定爲每股139元。

隨着全球經濟由疫情導致的衰退中復甦，在加上市場需求強勁和晶片供應短缺等因素，全球類比IC銷售額與出貨量持續呈現大幅成長。根據市調機構IC Insight最新資料顯示，2021年全球類比IC整體銷售額與出貨量均創下歷史新高，年成長30%及22％，並預估全球類比IC市場成長率有望於2021年至2026年間達11.80%，而來頡爲國內少數與國際主晶片大廠密切合作之IC設計公司，營運規模仍處快速成長階段，配合來頡科技鎖定需求快速放量之產品，其未來獲利空間及成長潛力均有望優於同業。

來頡110年度營收爲10.55億元，年增65.96%；稅後純益爲2.76億，每股盈餘爲7.51元，稅後純益年增101.46%，而來頡3月營收再創單月新高，第一季營收3.19億元，年成長36.47%，顯示2022年在網通產品需求不減的情況下，仍持續呈現高度成長。